Apple e Intel per primi ad utilizzare TSMC 3nm

Aggiornamento: 9 dicembre 2023

Apple e Intel per primi ad utilizzare TSMC 3nm

Il processo dovrebbe entrare in produzione nel secondo semestre del 2.

Rispetto a 5 nm, il processo a 3 nm, presenta un miglioramento della velocità del 10-15% alla stessa potenza o una riduzione della potenza del 25-30% alla stessa velocità, con un miglioramento della densità logica di 1.7x, un miglioramento della densità SRAM di 1.2x e un miglioramento della densità analogica di 1.1x.

Si pensa che l'iPad sarà il primo a ottenere chip da 3 nm con la prossima generazione di iPhone utilizzando il mezzo nodo da 4 nm.

Si dice che Intel utilizzerà inizialmente il nodo da 3 nm per i processori dei PC notebook e i data center CPU.

Un altro dei primi ad adottare il processo a 3 nm dovrebbe essere Graphcore di Bristol, che si dice stia utilizzando il processo per realizzare un processore contenente oltre 100 miliardi di transistor.

Intel ha ritardato il suo processo a 7 nm fino al 2023 ma, secondo Scotten Jones di IC Knowledge: “Si prevede che il processo a 7 nm di Intel avrà un nodo equivalente TSMC di 4.3 nm. Il processo a 7 nm di Intel rientra tra il processo a 5 nm e 3 nm di TSMC in termini di densità.

"Se Intel può tornare a una cadenza dei nodi di due anni con miglioramenti della densità 2x intorno alla metà del decennio, possono essere all'incirca alla parità di densità con TSMC", afferma Jones,

Il CEO di Intel, Pat Gelsinger, ha dichiarato di voler imporre una cadenza di un anno per le migrazioni dei nodi.

Per quanto riguarda le prestazioni, Jones calcola: "La mia aspettativa è che il processo a 7 nm di Intel sarà competitivo con il processo a 3 nm di TSMC sulla base delle prestazioni".

Si dice che AMD stia pianificando di adottare il processo di chip a 5 nm di TSMC per i suoi processori per notebook il prossimo anno.

Il primo chip CPU per server di Nvidia, previsto per il 2023, utilizzerà il processo a 5 nm di TSMC.