DRAM wird mit einer CAGR22-28 von etwa 13 % wachsen und im Jahr 20.7 etwa 2028 Milliarden US-Dollar erreichen, während NAND mit einer CAGR22-28 von etwa 17 % schneller wachsen wird und der Verpackungsumsatz voraussichtlich etwa 8.9 Milliarden US-Dollar erreichen wird bis 2028.
Andere Speichertechnologien wie NOR Flash, EEPROM , SRAM und aufstrebende NVM werden voraussichtlich mit einer CAGR22-28 von etwa 3 % wachsen. Wire-Bond dominiert den Speicherverpackungsmarkt, gefolgt von Flip-Chip.
OSATs machen mehr als ein Drittel des Umsatzes mit Speicherverpackungen aus.
Die Gesamteinnahmen aus Speicherverpackungen werden im Jahr 15.1 auf 2022 Milliarden US-Dollar geschätzt, ohne Tests.
Dies entspricht etwa 10 % des gesamten Umsatzes mit eigenständigem Speicher, der 144 etwa 2022 Milliarden US-Dollar wert ist und 31.8 voraussichtlich 2028 Milliarden US-Dollar erreichen wird, mit einer CAGR22-28 von 13 %.
AP (Advanced Packaging) ist zu einem Schlüsselfaktor für den technologischen Fortschritt für NAND und DRAM geworden. Unter den verschiedenen AP-Ansätzen hat sich das Hybrid-Bonding als die vielversprechendste Lösung zur Herstellung von Speichergeräten mit höherer Bitdichte und höherer Leistung herausgestellt.
Unabhängig davon, ob seine Verwendung eine höhere Leistung oder kleinere Formfaktoren ermöglichen soll, ist fortschrittliches Packaging ein zunehmend wichtiger Faktor in der Speicherwertgleichung.
Von 47 % des Umsatzes mit Speicherverpackungen im Jahr 2022 wird AP bis 77 2028 % ausmachen.
Wire-Bond ist der vorherrschende Verpackungsansatz. Es wird häufig für mobile Speicher- und Speicheranwendungen verwendet, gefolgt von Flip-Chip-Verpackungen, die auf dem DRAM-Markt weiter expandieren.
Die Einführung von Flip-Chip-Gehäusen mit kurzen Verbindungen ist unerlässlich, um hohe Bandbreiten pro Pin zu ermöglichen. Während Wire-Bond-Verpackungen immer noch die Leistungsanforderungen von DDR 5 erfüllen können, erwarten Analysten, dass Flip-Chip-Verpackungen ein Muss für DDR6 werden.
Leadframe wird nach wie vor häufig für NOR-Flash- und andere Speichertechnologien verwendet und ist das Paket mit dem höchsten Volumen an Stückzahlen.
WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging) wird zunehmend für Verbraucher-/tragbare Anwendungen eingesetzt, die kleine Formfaktoren erfordern, wie z. B. True Wireless Stereo-Ohrhörer. Es findet sich in Low-Density-Speichergeräten wie NOR Flash, EEPROM und SLC NAND.
„AP wird im Speichergeschäft immer wichtiger, da Flip-Chip-Gehäuse zur Norm für DRAM-Module in Rechenzentren und PCs werden“, sagt Simone Bertolazzi von Yole, „die Nachfrage nach HBM wächst schnell, angetrieben durch KI und hoch- Performance-Computing-Anwendungen. Hybrid Bonding ist Teil des 3D-NAND-Skalierungspfads.“
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