La DRAM augmentera avec un TCAC22-28 d'environ 13 %, atteignant environ 20.7 milliards de dollars en 2028, tandis que la NAND augmentera à un rythme plus rapide, avec un TCAC22-28 d'environ 17 %, et ses revenus d'emballage devraient atteindre environ 8.9 milliards de dollars. d'ici 2028.
D'autres technologies de mémoire, telles que NOR Flash, EEPROM, SRAM et les NVM émergentes, devraient croître avec un TCAC22-28 d'environ 3 %. La liaison filaire domine le marché des emballages de mémoire, suivie de la puce retournée.
Les OSAT représentent plus d'un tiers des revenus de l'emballage de la mémoire.
Le chiffre d'affaires global des packages de mémoire est estimé à 15.1 milliards de dollars en 2022, hors tests.
Cela correspond à environ 10 % du chiffre d'affaires global de la mémoire autonome, d'une valeur d'environ 144 milliards de dollars en 2022 et devrait atteindre 31.8 milliards de dollars en 2028 avec un TCAC22-28 de 13 %.
AP (Advanced Packaging) est devenu un catalyseur clé du progrès technologique pour la NAND et la DRAM. Parmi les différentes approches AP, la liaison hybride est apparue comme la solution la plus prometteuse pour fabriquer des dispositifs de mémoire à plus haute densité de bits et plus performants.
Que son utilisation soit destinée à permettre des performances plus élevées ou des facteurs de forme plus petits, le conditionnement avancé est un facteur de plus en plus important dans l'équation de la valeur de la mémoire.
Alors qu'il représentait environ 47 % des revenus des packages de mémoire en 2022, l'AP représentera 77 % d'ici 2028.
Wire-bond est l'approche d'emballage dominante. Il est largement utilisé pour les applications de mémoire et de stockage mobiles, suivi par le conditionnement flip-chip, qui continue de se développer sur le marché de la DRAM.
L'adoption d'un boîtier flip-chip avec des interconnexions courtes est essentielle pour permettre des bandes passantes élevées par broche. Bien que les emballages à liaison filaire puissent toujours répondre aux exigences de performances de la DDR 5, les analystes s'attendent à ce que les emballages flip-chip deviennent un incontournable pour la DDR6.
Leadframe reste largement utilisé pour NOR Flash et d'autres technologies de mémoire et est le package avec le plus grand volume d'expéditions d'unités.
WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging) est de plus en plus adopté pour les applications grand public/portables nécessitant de petits facteurs de forme, tels que les écouteurs True Wireless Stereo. On le trouve dans les dispositifs de mémoire à faible densité tels que NOR Flash, EEPROM et SLC NAND.
"AP devient de plus en plus important dans le secteur de la mémoire, les packages flip-chip devenant la norme pour les modules DRAM dans les centres de données et les ordinateurs personnels", déclare Simone Bertolazzi de Yole, "la demande de HBM augmente rapidement, propulsée par l'IA et la haute- applications de calcul de performance. La liaison hybride fait partie du chemin de mise à l'échelle 3D NAND.
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