#S71AL016D02BFWTF0 SPANSION S71AL016D02BFWTF0 Neuer Speicher Schaltung, Flash+SRAM, CMOS, PBGA56, S71AL016D02BFWTF0 Bilder, S71AL016D02BFWTF0 Preis, #S71AL016D02BFWTF0 Lieferant
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E-Mail: sales@shunlongwei.com
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https://www.slw-ele.com/s71al016d02bfwtf0.html
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Hersteller-Teilenummer: S71AL016D02BFWTF0
Rohs Code: Ja
Teilelebenszykluscode: Aktiv
Ihs Hersteller: ADVANCED MICRO DEVICES INC
Packungsbeschreibung: FBGA, BGA56,8X8,32
Hersteller: AMD
Risikorang: 5.68
Zugriffszeit-Max: 70 ns
JESD-30-Code: S-PBGA-B56
Memory IC Typ: SPEICHER Schaltung
Gemischter Speichertyp: FLASH+SRAM
Anzahl der Terminals: 56
Betriebstemperatur-Max: 85 ° C.
Betriebstemperatur-Min: -25 ° C.
Gehäusematerial: KUNSTSTOFF / EPOXY
Paketcode: FBGA
Paket-Äquivalenzcode: BGA56,8X8,32
Verpackungsform: QUADRATISCH
Verpackungsart: GRID ARRAY, FINE PITCH
Netzteile: 3 / 3.3 V.
Qualifikationsstatus: Nicht qualifiziert
Standby-Strom-Max: 0.00002 A.
Unterkategorie: Andere Speicher-ICs
Versorgungsstrom-Max: 0.035 mA
Oberflächenmontage: JA
Technologie: CMOS
Temperaturstufe: SONSTIGES
Terminalform: BALL
Anschlussabstand: 0.8 mm
Klemmenposition: UNTEN
Speicherschaltung, Flash+SRAM, CMOS, PBGA56
Rohs Code: Ja
Teilelebenszykluscode: Aktiv
Ihs Hersteller: ADVANCED MICRO DEVICES INC
Packungsbeschreibung: FBGA, BGA56,8X8,32
Hersteller: AMD
Risikorang: 5.68
Zugriffszeit-Max: 70 ns
JESD-30-Code: S-PBGA-B56
Memory IC Typ: SPEICHER Schaltung
Gemischter Speichertyp: FLASH+SRAM
Anzahl der Terminals: 56
Betriebstemperatur-Max: 85 ° C.
Betriebstemperatur-Min: -25 ° C.
Gehäusematerial: KUNSTSTOFF / EPOXY
Paketcode: FBGA
Paket-Äquivalenzcode: BGA56,8X8,32
Verpackungsform: QUADRATISCH
Verpackungsart: GRID ARRAY, FINE PITCH
Netzteile: 3 / 3.3 V.
Qualifikationsstatus: Nicht qualifiziert
Standby-Strom-Max: 0.00002 A.
Unterkategorie: Andere Speicher-ICs
Versorgungsstrom-Max: 0.035 mA
Oberflächenmontage: JA
Technologie: CMOS
Temperaturstufe: SONSTIGES
Terminalform: BALL
Anschlussabstand: 0.8 mm
Klemmenposition: UNTEN
Speicherschaltung, Flash+SRAM, CMOS, PBGA56