#S71AL016D02BFWTF0 SPANSION S71AL016D02BFWTF0 새 메모리 회로, 플래시+SRAM, CMOS, PBGA56, S71AL016D02BFWTF0 사진, S71AL016D02BFWTF0 가격, #S71AL016D02BFWTF0 공급업체
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이메일 : sales@shunlongwei.com
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https://www.slw-ele.com/s71al016d02bfwtf0.html
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Manufacturer Part Number: S71AL016D02BFWTF0
Rohs 코드 : 예
부품 수명주기 코드 : 활성
IHS 제조업체 : ADVANCED MICRO DEVICES INC
패키지 설명 : FBGA, BGA56,8X8,32
제조업체 : AMD
위험 순위 : 5.68
최대 액세스 시간 : 70ns
JESD-30 코드 : S-PBGA-B56
메모리 IC 유형: 메모리 회로
혼합 메모리 유형: FLASH+SRAM
터미널 수 : 56
작동 온도-최대 : 85 ° C
작동 온도-최소 : -25 ° C
패키지 본체 재질 : 플라스틱 / 에폭시
패키지 코드 : FBGA
패키지 등가 코드 : BGA56,8X8,32
패키지 형태 : SQUARE
패키지 스타일 : GRID ARRAY, FINE PITCH
전원 공급 장치 : 3 / 3.3V
자격 상태 : 자격 없음
대기 전류-최대 : 0.00002 A
하위 범주: 기타 메모리 IC
공급 전류-최대 : 0.035mA
표면 실장 : 예
Technology: CMOS
온도 등급 : 기타
터미널 형태 : BALL
터미널 피치 : 0.8mm
터미널 위치 : BOTTOM
메모리 회로, 플래시+SRAM, CMOS, PBGA56
Rohs 코드 : 예
부품 수명주기 코드 : 활성
IHS 제조업체 : ADVANCED MICRO DEVICES INC
패키지 설명 : FBGA, BGA56,8X8,32
제조업체 : AMD
위험 순위 : 5.68
최대 액세스 시간 : 70ns
JESD-30 코드 : S-PBGA-B56
메모리 IC 유형: 메모리 회로
혼합 메모리 유형: FLASH+SRAM
터미널 수 : 56
작동 온도-최대 : 85 ° C
작동 온도-최소 : -25 ° C
패키지 본체 재질 : 플라스틱 / 에폭시
패키지 코드 : FBGA
패키지 등가 코드 : BGA56,8X8,32
패키지 형태 : SQUARE
패키지 스타일 : GRID ARRAY, FINE PITCH
전원 공급 장치 : 3 / 3.3V
자격 상태 : 자격 없음
대기 전류-최대 : 0.00002 A
하위 범주: 기타 메모리 IC
공급 전류-최대 : 0.035mA
표면 실장 : 예
Technology: CMOS
온도 등급 : 기타
터미널 형태 : BALL
터미널 피치 : 0.8mm
터미널 위치 : BOTTOM
메모리 회로, 플래시+SRAM, CMOS, PBGA56