#S71AL016D02BFWTF0 SPANSIONE S71AL016D02BFWTF0 Nuova memoria circuito, Flash+SRAM, CMOS, PBGA56, immagini S71AL016D02BFWTF0, prezzo S71AL016D02BFWTF0, fornitore #S71AL016D02BFWTF0
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E-mail: sales@shunlongwei.com
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Manufacturer Part Number: S71AL016D02BFWTF0
Codice Rohs: Sì
Codice del ciclo di vita della parte: attivo
Ihs Produttore: ADVANCED MICRO DEVICES INC
Descrizione del pacchetto: FBGA, BGA56,8X8,32
Produttore: AMD
Grado di rischio: 5.68
Tempo massimo di accesso: 70 ns
Codice JESD-30: S-PBGA-B56
Memorie IC Tipo: MEMORIA circuito
Tipo di memoria misto: FLASH + SRAM
Numero di terminali: 56
Temperatura di esercizio-Max: 85 ° C
Temperatura di esercizio-Min: -25 ° C
Materiale corpo confezione: PLASTICA / EPOSSIDICA
Codice pacchetto: FBGA
Codice di equivalenza del pacchetto: BGA56,8X8,32
Forma del pacchetto: QUADRATO
Stile confezione: GRID ARRAY, FINE PITCH
Alimentatori: 3 / 3.3 V.
Stato della qualifica: non qualificato
Corrente di standby massima: 0.00002 A.
Sottocategoria: Altri circuiti integrati di memoria
Corrente di alimentazione max .: 0.035 mA
Montaggio superficiale: SI
Tecnologia: CMOS
Grado di temperatura: ALTRO
Modulo terminale: BALL
Passo terminale: 0.8 mm
Posizione terminale: BOTTOM
Circuito di memoria, Flash+SRAM, CMOS, PBGA56
Codice Rohs: Sì
Codice del ciclo di vita della parte: attivo
Ihs Produttore: ADVANCED MICRO DEVICES INC
Descrizione del pacchetto: FBGA, BGA56,8X8,32
Produttore: AMD
Grado di rischio: 5.68
Tempo massimo di accesso: 70 ns
Codice JESD-30: S-PBGA-B56
Memorie IC Tipo: MEMORIA circuito
Tipo di memoria misto: FLASH + SRAM
Numero di terminali: 56
Temperatura di esercizio-Max: 85 ° C
Temperatura di esercizio-Min: -25 ° C
Materiale corpo confezione: PLASTICA / EPOSSIDICA
Codice pacchetto: FBGA
Codice di equivalenza del pacchetto: BGA56,8X8,32
Forma del pacchetto: QUADRATO
Stile confezione: GRID ARRAY, FINE PITCH
Alimentatori: 3 / 3.3 V.
Stato della qualifica: non qualificato
Corrente di standby massima: 0.00002 A.
Sottocategoria: Altri circuiti integrati di memoria
Corrente di alimentazione max .: 0.035 mA
Montaggio superficiale: SI
Tecnologia: CMOS
Grado di temperatura: ALTRO
Modulo terminale: BALL
Passo terminale: 0.8 mm
Posizione terminale: BOTTOM
Circuito di memoria, Flash+SRAM, CMOS, PBGA56