SPANSION S71AL016D02BFWTF0 Disponible

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Correo electrónico: sales@shunlongwei.com

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Número de pieza del fabricante: S71AL016D02BFWTF0
Código Rohs: Sí
Código de ciclo de vida de la pieza: activo
Fabricante de IHS: ADVANCED MICRO DEVICES INC
Descripción del paquete: FBGA, BGA56,8X8,32
Fabricante: AMD
Rango de riesgo: 5.68
Tiempo de acceso máximo: 70 ns
Código JESD-30: S-PBGA-B56
Salud Cerebral IC Tipo: MEMORIA circuito
Tipo de memoria mixta: FLASH + SRAM
Número de terminales: 56
Temperatura de funcionamiento máxima: 85 ° C
Temperatura de funcionamiento mínima: -25 ° C
Material del cuerpo del paquete: PLÁSTICO / EPOXI
Código del paquete: FBGA
Código de equivalencia del paquete: BGA56,8X8,32
Forma del paquete: CUADRADO
Estilo del paquete: GRID ARRAY, FINE PITCH
Fuentes de alimentación: 3 / 3.3 V
Estado de calificación: no calificado
Corriente en espera-Máx .: 0.00002 A
Subcategoría: Otros circuitos integrados de memoria
Corriente de suministro máxima: 0.035 mA
Montaje en superficie: SÍ
Tecnología: CMOS
Grado de temperatura: OTRO
Forma de terminal: BOLA
Paso de terminal: 0.8 mm
Posición terminal: INFERIOR
Circuito de memoria, Flash + SRAM, CMOS, PBGA56