TDK Corp. ha presentado el FS1412, un módulo de potencia microPOL (μPOL) de perfil ultrabajo módulo, diseñado para aplicaciones con limitaciones de espacio. El FS1412, que mide 5.8. × 4.9 ×1.6 mm, se une a una nueva serie de convertidores µPOL DC/DC con mayor rendimiento, tamaño pequeño e integración simplificada para aplicaciones como big data, aprendizaje automático, inteligencia artificial (IA), células 5G, redes IoT, telecomunicaciones, y empresa informática, dijo TDK.
Los convertidores CC/CC μPOL FS1412 integran un controlador de modulación de ancho de pulso (PWM), mosfets, un Inductory condensadores. El µPOL la tecnología permite colocar los convertidores CC/CC integrados cerca de conjuntos de chips complejos como ASIC y FPGA.
FS1412 μPOL CC/CC convertidor diagrama de bloques. Haga clic para una imagen más grande. (Fuente: TDK Corp.)
“Al minimizar la distancia entre el convertidor y el conjunto de chips, la resistencia y los componentes de inductancia se minimizan, lo que permite una respuesta rápida y una regulación precisa con corrientes de carga dinámicas”, dijo TDK. Estas soluciones utilizan semiconductores de alto rendimiento en tecnologías de envasado avanzadas como Semiconductores incrustado en sustrato (SESUB) y componentes electrónicos avanzados para lograr un tamaño más pequeño y un perfil más bajo mediante el uso de integración 3D.
Convertidores FS1412 µPOL DCDC. Haga clic para una imagen más grande. (Fuente: TDK Corp.)
La nueva serie de convertidores CC/CC µPOL funciona en un amplio rango de temperatura de unión de -40 °C a 125 °C. Cuentan con una alta densidad de corriente de más de 1000 A por pulgada cúbica. Las funciones de protección integradas incluyen protección contra arranque suave, protección contra sobrevoltaje, protección contra sobrecorriente compensada térmicamente con modo hipo y apagado térmico con recuperación automática. Los dispositivos no contienen plomo y cumplen con RoHS/WEEE.
La serie ofrece 12 A con la altura más baja comercialmente disponible de 1.6 mm, al tiempo que ofrece un 50 % menos de tamaño de solución que los otros productos disponibles en su clase por un costo más bajo y un tamaño de placa reducido, dijo TDK.
El FS1412 se exhibirá en APEC en el stand n.º 814 de TDK, junto con una gama de soluciones de energía. La producción en volumen del FS1412 comenzó en el cuarto trimestre de 2021.
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