TDK Corp.は、超薄型microPOL (μPOL) 電源であるFS1412を発表しました モジュール、スペースに制約のあるアプリケーション向けに設計されています。 FS1412、測定値5.8。 × 4.9 × 1.6 mm の新しいシリーズの µPOL DC/DC コンバータは、ビッグデータ、機械学習、人工知能 (AI)、5G セル、IoT ネットワーキング、通信、とコンピューティング企業であるとTDKは述べています。
FS1412μPOLDC/DCコンバーターは、パルス幅変調（PWM）コントローラーを統合します。 MOSFET、 誘導子, コンデンサ。 μPOL テクノロジー 統合 DC/DC コンバータを ASIC や FPGA などの複雑なチップセットの近くに配置できます。
FS1412μPOLDC/DC コンバータ ブロック図。 クリックすると大きな画像が表示されます。 （出典：TDK Corp.）
「コンバータとチップセット間の距離を最小化することにより、抵抗とインダクタンスのコンポーネントが最小化され、動的負荷電流による高速応答と正確なレギュレーションが可能になります」とTDKは述べています。 これらのソリューションは、次のような高度なパッケージング技術で高性能半導体を使用しています。 半導体 基板（SESUB）と高度な電子部品に埋め込まれ、3D統合を使用してより小さなサイズとより低いプロファイルを実現します。
FS1412μPOLDCDCコンバーター。 クリックすると大きな画像が表示されます。 （出典：TDK Corp.）
新しいµPOL DC / DCコンバータシリーズは、-40°C〜125°Cの広い接合部温度範囲で動作します。 それらは、1000立方インチあたりXNUMXAを超える高電流密度を特徴としています。 組み込みの保護機能には、ソフトスタート保護、過電圧保護、ヒカップモードによる熱補償過電流保護、および自動回復による熱シャットダウンが含まれます。 デバイスは鉛フリーでRoHS/WEEEに準拠しています。
TDKによると、このシリーズは、市販されている最低の高さ12mmの1.6Aを提供すると同時に、同クラスの他の製品よりも50％小さいソリューションサイズを提供し、低コストとボードサイズの縮小を実現します。
FS1412は、さまざまな電力ソリューションとともに、TDKブース＃814のAPECで展示されます。 FS1412の量産は2021年の第XNUMX四半期に開始されました。
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