TDK Corp. đã giới thiệu FS1412, nguồn microPOL (μPOL) cấu hình cực thấp mô-đun, được thiết kế cho các ứng dụng bị giới hạn về không gian. FS1412, đo 5.8. × 4.9 ×1.6 mm, tham gia dòng bộ chuyển đổi µPOL DC/DC mới với hiệu suất cao hơn, kích thước nhỏ và tích hợp đơn giản hóa cho các ứng dụng như dữ liệu lớn, học máy, trí tuệ nhân tạo (AI), tế bào 5G, mạng IoT, viễn thông, và doanh nghiệp điện toán, TDK cho biết.
Bộ chuyển đổi DC / DC FS1412 μPOL tích hợp bộ điều khiển điều chế độ rộng xung (PWM), mosfet, An Cuộn cảmvà Tụ. μPOL công nghệ cho phép các bộ chuyển đổi DC/DC tích hợp được đặt gần các chipset phức tạp như ASIC và FPGA.
FS1412 μPOL DC / DC chuyển đổi sơ đồ khối. Click để xem ảnh rõ hơn. (Nguồn: TDK Corp.)
“Bằng cách giảm thiểu khoảng cách giữa bộ chuyển đổi và chipset, các thành phần điện trở và điện cảm được giảm thiểu, cho phép đáp ứng nhanh và điều chỉnh chính xác với dòng tải động,” TDK cho biết. Các giải pháp này sử dụng chất bán dẫn hiệu suất cao trong các công nghệ đóng gói tiên tiến như Semiconductor được nhúng trong chất nền (SESUB) và các thành phần điện tử tiên tiến để đạt được kích thước nhỏ hơn và cấu hình thấp hơn bằng cách sử dụng tích hợp 3D.
Bộ chuyển đổi FS1412 μPOL DCDC. Click để xem ảnh rõ hơn. (Nguồn: TDK Corp.)
Loạt bộ chuyển đổi µPOL DC / DC mới hoạt động ở phạm vi nhiệt độ mối nối rộng từ -40 ° C đến 125 ° C. Chúng có mật độ dòng điện cao hơn 1000 A trên một inch khối. Các tính năng bảo vệ tích hợp bao gồm bảo vệ khởi động mềm, bảo vệ quá áp, bảo vệ quá dòng bù nhiệt với chế độ nấc và ngắt nhiệt với tính năng tự động phục hồi. Các thiết bị không có chì và tuân thủ RoHS / WEEE.
Dòng sản phẩm này cung cấp 12 A với chiều cao thương mại thấp nhất là 1.6 mm, trong khi cung cấp kích thước giải pháp nhỏ hơn 50% so với các sản phẩm khác cùng loại với chi phí thấp hơn và kích thước bo mạch giảm, TDK cho biết.
FS1412 sẽ được trưng bày tại APEC trong gian hàng TDK # 814, cùng với một loạt các giải pháp năng lượng. Sản xuất số lượng lớn cho FS1412 bắt đầu vào quý 2021 năm XNUMX.
về TDK