TDK Corp. ได้เปิดตัว FS1412 ซึ่งเป็นพลังงาน microPOL (μPOL) แบบโปรไฟล์ต่ำพิเศษ โมดูลออกแบบมาสำหรับการใช้งานที่มีพื้นที่จำกัด FS1412 วัดได้ 5.8 × 4.9 ×1.6 มม. เข้าร่วมซีรีส์ใหม่ของตัวแปลง µPOL DC/DC ที่มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น ขนาดเล็ก และการผสานรวมที่ง่ายขึ้นสำหรับแอปพลิเคชันต่างๆ เช่น ข้อมูลขนาดใหญ่ การเรียนรู้ของเครื่อง ปัญญาประดิษฐ์ (AI) เซลล์ 5G เครือข่าย IoT โทรคมนาคม และองค์กรด้านการประมวลผล TDK กล่าว
ตัวแปลง DC/DC FS1412 μPOL รวมตัวควบคุมการมอดูเลตความกว้างพัลส์ (PWM) มอสเฟต, Inductorและ ตัวเก็บประจุ. μPOL เทคโนโลยี ช่วยให้สามารถวางตัวแปลง DC/DC ในตัวไว้ใกล้กับชิปเซ็ตที่ซับซ้อน เช่น ASIC และ FPGA
FS1412 ไมโครโพล DC/DC Converter บล็อกไดอะแกรม คลิกเพื่อดูภาพขนาดใหญ่ (ที่มา: ทีดีเค คอร์ป)
“ด้วยการลดระยะห่างระหว่างคอนเวอร์เตอร์และชิปเซ็ต ความต้านทานและส่วนประกอบตัวเหนี่ยวนำจะลดลง ช่วยให้ตอบสนองอย่างรวดเร็วและควบคุมได้อย่างแม่นยำด้วยกระแสโหลดแบบไดนามิก” TDK กล่าว โซลูชันเหล่านี้ใช้เซมิคอนดักเตอร์ประสิทธิภาพสูงในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เช่น สารกึ่งตัวนำ ฝังอยู่ในพื้นผิว (SESUB) และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงเพื่อให้ได้ขนาดที่เล็กลงและโปรไฟล์ที่ต่ำกว่าโดยใช้การรวม 3D
ตัวแปลง FS1412 μPOL DCDC คลิกเพื่อดูภาพขนาดใหญ่ (ที่มา: ทีดีเค คอร์ป)
ซีรี่ส์ตัวแปลง µPOL DC/DC ใหม่ทำงานในช่วงอุณหภูมิจุดเชื่อมต่อที่กว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C มีความหนาแน่นกระแสสูงกว่า 1000 A ต่อลูกบาศก์นิ้ว คุณสมบัติการป้องกันในตัว ได้แก่ การป้องกันการสตาร์ทแบบซอฟต์ การป้องกันแรงดันไฟเกิน การป้องกันกระแสเกินที่ชดเชยด้วยความร้อนด้วยโหมด hiccup และการปิดระบบระบายความร้อนด้วยการกู้คืนอัตโนมัติ อุปกรณ์นี้ปราศจากสารตะกั่วและเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS/WEEE
ซีรีส์นี้ส่งมอบ 12 A โดยมีความสูงต่ำสุดที่มีจำหน่ายในท้องตลาดที่ 1.6 มม. ในขณะที่นำเสนอขนาดโซลูชันที่น้อยกว่าผลิตภัณฑ์อื่นๆ 50% ในระดับเดียวกัน โดยมีต้นทุนที่ต่ำกว่าและขนาดบอร์ดที่เล็กลง TDK กล่าว
FS1412 จะถูกจัดแสดงที่ APEC ในบูธ TDK #814 พร้อมกับโซลูชันด้านพลังงานที่หลากหลาย ปริมาณการผลิตสำหรับ FS1412 เริ่มในไตรมาสที่สี่ของปี 2021
เกี่ยวกับ TDK