Aujourd'hui, le président de TSMC, le Dr CC Wei, a mentionné lors du séminaire technique en ligne que le développement du 4 nanomètre sans souci progresse sans problème. La production d’essai devrait démarrer au troisième trimestre 2021, soit un trimestre plus tôt que prévu initialement.
Quant à la technologie 3 nanomètres, TSMC a déclaré qu'elle serait produite en série au second semestre 2022 comme prévu initialement, et qu'elle deviendrait alors la technologie logique la plus avancée au monde. Par rapport à la technologie de processus 5 nm, le processus 3 nm est 15 % plus rapide, la consommation d'énergie est réduite de 30 % et la densité logique est augmentée de 70 %.
En outre, TSMC a inauguré une usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces construite en Arizona avec un investissement de 12 milliards de dollars. L'usine commencera la production en série de puces technologiques de 5 nanomètres en 2024, avec une capacité de production mensuelle d'environ 20,000 XNUMX puces.