Oggi, nel corso del seminario tecnico online, il presidente di TSMC, Dr. CC Wei, ha menzionato lo sviluppo della tecnologia a 4 nanometri la tecnologia sta procedendo senza intoppi. Si prevede che la produzione di prova inizierà nel terzo trimestre del 2021, un trimestre prima rispetto al piano originale.
Per quanto riguarda la tecnologia a 3 nanometri, TSMC ha dichiarato che sarà prodotta in serie nella seconda metà del 2022 come originariamente previsto e per allora diventerà la tecnologia logica più avanzata al mondo. Rispetto alla tecnologia di processo a 5 nm, il processo a 3 nm è più veloce del 15%, il consumo energetico è ridotto del 30% e la densità logica è aumentata del 70%.
Inoltre, TSMC ha aperto la strada a una fabbrica di wafer da 12 pollici costruita in Arizona con un investimento di 12 miliardi di dollari. La fabbrica inizierà la produzione in serie di chip con tecnologia a 5 nanometri nel 2024, con una capacità di produzione mensile di circa 20,000 chip.