Hôm nay, Chủ tịch TSMC, Tiến sĩ CC Wei đã đề cập trong buổi hội thảo kỹ thuật trực tuyến rằng việc phát triển công nghệ 4 nanomet công nghệ đang tiến triển thuận lợi. Sản xuất thử nghiệm dự kiến sẽ bắt đầu vào quý 2021 năm XNUMX, sớm hơn XNUMX quý so với kế hoạch ban đầu.
Đối với công nghệ 3 nanomet, TSMC tuyên bố rằng nó sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022 theo kế hoạch ban đầu, và nó sẽ trở thành công nghệ logic tiên tiến nhất thế giới vào thời điểm đó. So với công nghệ quy trình 5nm, quy trình 3nm nhanh hơn 15%, tiêu thụ điện năng giảm 30% và mật độ logic tăng 70%.
Ngoài ra, TSMC đã động thổ trên tấm wafer fab 12 inch được xây dựng ở Arizona với vốn đầu tư 12 tỷ đô la. Fab sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip công nghệ 5 nanomet vào năm 2024, với công suất sản xuất hàng tháng khoảng 20,000 chip.