本日、TSMC社長のCC Wei博士がオンライン技術セミナーで、4ナノメートルの開発について言及しました。 テクノロジー 順調に進んでいます。 試作は当初計画より１四半期早く、２０２１年第３四半期に開始される予定だ。
3ナノメートル技術については、TSMCは当初の予定通り2022年後半に量産を開始し、それまでに世界最先端のロジック技術になると述べています。 5nm プロセス テクノロジと比較して、3nm プロセスは 15% 速く、消費電力は 30% 削減され、ロジック密度は 70% 向上します。
さらに、TSMC は 12 億ドルを投資してアリゾナ州に建設された 12 インチ ウェーハ ファブを着工しました。 このファブは、5 年に 2024 ナノメートル テクノロジ チップの大量生産を開始し、月間生産能力は約 20,000 チップになります。