TDGD271 adalah driver saluran tunggal di SOIC 8pad, sedangkan TDGD274 adalah driver saluran ganda di SOIC 16pad.
“Perangkat keluarga TDGD27x ideal untuk isolasi MOSFET, IGBTdan aplikasi penggerak gerbang SiC atau GaN HEMT, termasuk menggerakkan keluarga TDG GaN HEMT Teledyne HiRel,” menurut perusahaan. “Ukurannya yang kecil dan rentang suhu yang luas menjadikannya unik.”
Untuk penggunaan yang menuntut, mereka tersedia dengan penyaringan 100% dan dari satu lot difusi, dan dikirim dari fasilitas tepercaya DoD Teledyne di California.
Versi ganda mencakup sirkuit anti-tumpang tindih yang memungkinkan bentuk gelombang PWM tunggal untuk menggerakkan transistor atas dan bawah dalam setengah jembatan - waktu mati dapat disesuaikan di 10-200ns. Input kompatibel dengan TTL dengan histeresis >400mV dan ada penguncian tegangan di bawah 3V pada suplai logika sisi input.
Output terisolasi membutuhkan catu daya terpisah, yang dapat disuplai dengan boot-strapping untuk saluran atas setengah jembatan.
Di dalam, penghalang isolasi adalah Semikonduktor jenis, dengan sinyal on-off dimodulasi ke pembawa RF sebelum menyeberang. Penundaan propagasi maks 60ns diklaim bersama dengan jitter puncak-ke-puncak 200ps.
“Skema RF on/off keying ini lebih unggul daripada skema kode pulsa karena memberikan kekebalan kebisingan, konsumsi daya rendah dan kekebalan yang lebih baik terhadap medan magnet,” menurut perusahaan – meskipun kekebalan magnetik tidak ditentukan dalam lembar data.
Yang ditentukan adalah kekebalan listrik: transien mode umum 200kV/s dan latch-up 400kV/s.
Jarak bebas dan rambat masing-masing adalah 4.7 dan 3.9mm, dan jarak bebas internal minimum adalah 8μm.
Operasi diperkirakan hingga 1MHz, dalam aplikasi termasuk catu daya, konverter dc-dc (termasuk titik beban), manajemen baterai, dan kontrol motor.
Lembar data TDGD27x ada di sini, dan halaman produk ada di sini. Yang terakhir juga menyebutkan TD99102, bagian 20V non-terisolasi saluran ganda 100MHz dalam pipa.