19 April 2024 — SK Hynix baru-baru ini mengumumkan bahwa mereka akan bekerja sama dengan TSMC dalam produksi produk HBM generasi berikutnya dan memperkuat pengemasan yang canggih teknologi yang mengintegrasikan HBM dan lapisan logika. Kedua pihak baru saja menandatangani nota kesepahaman (MOU). Perusahaan berencana bekerja sama dengan TSMC untuk mengembangkan HBM4, produk HBM generasi keenam, yang diharapkan mulai diproduksi pada tahun 2026.
“Sebagai pemimpin di bidang memori untuk aplikasi AI, bekerja sama dengan TSMC, perusahaan pengecoran logika terkemuka di dunia, akan terus memimpin inovasi teknologi HBM. Dengan membangun kerjasama teknis tripartit antara pabrik desain IC, pengecoran wafer, dan pabrik memori, Kami akan mencapai terobosan baru dalam kinerja produk memori,” kata SK hynix.
Kedua perusahaan pertama-tama akan fokus pada peningkatan kinerja BaseDie, lapisan paling bawah yang dipasang dalam paket HBM. Pada saat yang sama, kedua pihak akan bekerja sama untuk mengoptimalkan integrasi produk HBM SK Hynix dan teknologi CoWoS TSMC untuk bersama-sama menanggapi kebutuhan pelanggan terkait HBM.
“Melalui kemitraan kami dengan TSMC, kami tidak hanya akan mengembangkan HBM4 dengan performa tertinggi, tetapi juga secara aktif memperluas OpenCollaboration dengan pelanggan global. Di masa depan, kami akan meningkatkan daya saing CustomMemoryPlatform, untuk mengkonsolidasikan posisi perusahaan sebagai pemasok memori menyeluruh untuk AI,” kata Kim Joo-sun, Presiden SK Hynix AI Infra.
“TSMC dan SK Hynix telah menjalin kemitraan yang solid selama bertahun-tahun. Dengan mengintegrasikan proses logika tercanggih dan produk HBM, TSMC telah menyediakan solusi AI terkemuka di dunia ke pasar. Menantikan generasi baru HBM4, kami yakin kedua perusahaan juga bekerja sama untuk menyediakan produk terintegrasi terbaik dan menjadi pendorong utama untuk mengembangkan inovasi AI baru bagi pelanggan bersama kami,” kata TSMC.