19 年 2024 月 XNUMX 日 — SK ハイニックスは最近、次世代 HBM 製品の生産と高度なパッケージングの強化に関して TSMC と緊密に協力すると発表しました。 テクノロジー HBM とロジック層を統合します。両当事者は最近、覚書（MOU）を締結した。同社はTSMCと協力して第4世代HBM製品であるHBM2026の開発を計画しており、XNUMX年に量産開始される予定だ。
「AI アプリケーション向けメモリ分野のリーダーとして、世界トップのロジック ファウンドリである TSMC と協力することで、HBM の技術革新を引き続きリードしていきます。 IC設計工場、ウェーハファウンドリ、メモリ工場の三者間の技術協力を構築することで、メモリ製品の性能における新たなブレークスルーを達成するだろう」とSKハイニックスは述べた。
両社はまず、HBMパッケージにインストールされる最下位層であるBaseDieのパフォーマンス向上に注力する。同時に、両社は協力してSK HynixのHBM製品とTSMCのCoWoS技術の統合を最適化し、HBM関連顧客の要求に共同で対応する。
「TSMCとのパートナーシップを通じて、私たちは最高パフォーマンスのHBM4を開発するだけでなく、世界中の顧客とのOpenCollaborationを積極的に拡大していきます。将来的には、CustomMemoryPlatformの競争力を強化し、AI向けの総合メモリサプライヤーとしての同社の地位を強固にしていきます」とSK Hynix AI Infra社長のKim Joo-sun氏は述べた。
「TSMCとSK Hynixは長年にわたり強固なパートナーシップを築いてきました。 TSMC は、最先端のロジック プロセスと HBM 製品を統合することにより、世界をリードする AI ソリューションを市場に提供してきました。新世代の HBM4 を楽しみにしており、両社は最高の統合製品を提供するために緊密に協力し、共通の顧客向けに新しい AI イノベーションを開発する重要な推進力となると信じています」と TSMC は述べています。