19 April 2024 — SK Hynix baru-baru ini mengumumkan bahawa ia akan bekerjasama rapat dengan TSMC dalam pengeluaran produk HBM generasi akan datang dan memperkukuh pembungkusan termaju teknologi yang mengintegrasikan lapisan HBM dan logik. Kedua-dua pihak baru-baru ini menandatangani memorandum persefahaman (MOU). Syarikat itu merancang untuk bekerjasama dengan TSMC untuk membangunkan HBM4, produk HBM generasi keenam, yang dijangka akan dikeluarkan pada 2026.
“Sebagai peneraju dalam bidang ingatan untuk aplikasi AI, bekerjasama dengan TSMC, faundri logik terkemuka dunia, akan terus menerajui inovasi teknologi HBM. Dengan membina kerjasama teknikal tiga pihak antara kilang reka bentuk IC, faundri wafer dan kilang memori, Kami akan mencapai kejayaan baharu dalam prestasi produk memori,” kata SK hynix.
Kedua-dua syarikat itu mula-mula akan menumpukan pada peningkatan prestasi BaseDie, lapisan terendah yang dipasang dalam pakej HBM. Pada masa yang sama, kedua-dua pihak akan bekerjasama untuk mengoptimumkan penyepaduan produk HBM SK Hynix dan teknologi CoWoS TSMC untuk bersama-sama bertindak balas terhadap keperluan pelanggan berkaitan HBM.
“Melalui perkongsian kami dengan TSMC, kami bukan sahaja akan membangunkan HBM4 berprestasi tinggi, tetapi juga secara aktif mengembangkan OpenCollaboration dengan pelanggan global. Pada masa hadapan, kami akan meningkatkan daya saing CustomMemoryPlatform, untuk menyatukan kedudukan syarikat sebagai pembekal memori menyeluruh untuk AI,” kata Kim Joo-sun, Presiden SK Hynix AI Infra.
“TSMC dan SK Hynix telah menjalinkan perkongsian yang kukuh selama ini. Dengan menyepadukan proses logik yang paling maju dan produk HBM, TSMC telah menyediakan penyelesaian AI terkemuka dunia kepada pasaran. Mengharapkan generasi baharu HBM4, kami percaya kedua-dua syarikat itu juga bekerja rapat untuk menyediakan produk bersepadu terbaik dan menjadi pemacu utama untuk membangunkan inovasi AI baharu untuk pelanggan bersama kami,” kata TSMC.