Ngày 19 tháng 2024 năm XNUMX - SK Hynix gần đây đã thông báo rằng họ sẽ hợp tác chặt chẽ với TSMC trong việc sản xuất các sản phẩm HBM thế hệ tiếp theo và tăng cường khả năng đóng gói tiên tiến công nghệ tích hợp HBM và các lớp logic. Mới đây, hai bên đã ký biên bản ghi nhớ (MOU). Công ty có kế hoạch hợp tác với TSMC để phát triển HBM4, sản phẩm HBM thế hệ thứ sáu, dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2026.
“Là công ty dẫn đầu trong lĩnh vực bộ nhớ dành cho các ứng dụng AI, hợp tác với TSMC, hãng sản xuất logic hàng đầu thế giới, sẽ tiếp tục dẫn đầu quá trình đổi mới công nghệ của HBM. Bằng cách xây dựng mối quan hệ hợp tác kỹ thuật ba bên giữa các nhà máy thiết kế vi mạch, xưởng đúc wafer và nhà máy bộ nhớ, chúng tôi sẽ đạt được những bước đột phá mới về hiệu suất của sản phẩm bộ nhớ”, SK hynix cho biết.
Hai công ty trước tiên sẽ tập trung vào việc cải thiện hiệu suất của BaseDie, lớp thấp nhất được cài đặt trong gói HBM. Đồng thời, hai bên sẽ cùng nhau tối ưu hóa việc tích hợp các sản phẩm HBM của SK Hynix và công nghệ CoWoS của TSMC để cùng đáp ứng các yêu cầu của khách hàng liên quan đến HBM.
“Thông qua quan hệ đối tác với TSMC, chúng tôi sẽ không chỉ phát triển HBM4 hiệu suất cao nhất mà còn tích cực mở rộng Hợp tác mở với khách hàng toàn cầu. Trong tương lai, chúng tôi sẽ nâng cao khả năng cạnh tranh của CustomMemoryPlatform, nhằm củng cố vị thế của công ty với tư cách là nhà cung cấp bộ nhớ toàn diện cho AI,” Kim Joo-sun, Chủ tịch SK Hynix AI Infra cho biết.
“TSMC và SK Hynix đã thiết lập mối quan hệ đối tác vững chắc trong nhiều năm qua. Bằng cách tích hợp các quy trình logic tiên tiến nhất và các sản phẩm HBM, TSMC đã cung cấp cho thị trường các giải pháp AI hàng đầu thế giới. Hướng tới thế hệ HBM4 mới, chúng tôi tin rằng hai công ty cũng đang hợp tác chặt chẽ để cung cấp các sản phẩm tích hợp tốt nhất và trở thành động lực chính để phát triển các cải tiến AI mới cho các khách hàng chung của chúng tôi”, TSMC cho biết.