Weebit menyelesaikan desain dan tape-out modul ReRAM yang disematkan

Weebit Nano, pengembang generasi berikutnya Semikonduktor teknologi memori, telah menyelesaikan tahap desain dan verifikasi ReRAM yang tertanam modul.

Perusahaan juga mengkonfirmasi bahwa mereka telah merekam (dirilis ke manufaktur) chip uji yang mengintegrasikan modul ini, yang akan digunakan sebagai platform akhir untuk pengujian dan kualifikasi, sebelum produksi pelanggan.

Modul memori adalah komponen penting saat menyematkan larik memori ke dalam System-on-Chip (SoC) dan bertindak sebagai antarmuka antara larik memori dan seluruh sistem dan termasuk logika yang mengontrol cara larik diakses.

Chip uji terdiri dari sub-sistem penuh di mana modul disematkan. Ini juga mencakup mikrokontroler RISC-V (MCU), antarmuka sistem, Static Random-Access Memory (SRAM) dan periferal. Pelanggan potensial dapat menggunakannya sebagai platform pengembangan dan pembuatan prototipe untuk produk baru seperti perangkat Internet of Things (IoT) berenergi rendah.

Mengomentari CEO Weebit, Coby Hanoch mengatakan, “Kami mengimplementasikan modul dengan cara yang cerdas, mengembangkan analog unik dan sirkuit pintar digital yang menunggu paten yang secara signifikan meningkatkan parameter teknis array termasuk kecepatan, retensi, dan daya tahan. Chip uji yang berisi modul ini akan memungkinkan Weebit untuk mendemonstrasikan kepada pelanggan produk ReRAM yang berfungsi penuh yang dapat dengan mudah diintegrasikan ke dalam System-on-Chip mereka dan memungkinkan pelanggan untuk mempercepat proses desain mereka.”

ReRAM memiliki potensi untuk memungkinkan integrasi sistem yang lebih ketat dan konsumsi daya yang lebih rendah, bahkan pada suhu sambungan yang tinggi.

Modul memori baru Weebit dapat dengan mudah disesuaikan dan telah dirancang untuk memberikan dasar bagi kompiler ReRAM masa depan perusahaan, yang akan memungkinkan pelanggan untuk secara otomatis mengkonfigurasi ulang desain sesuai dengan kebutuhan spesifik mereka tanpa melalui desain manual yang lengkap dan proses kualifikasi yang luar biasa. Modul ini juga akan menjadi dasar untuk modul ReRAM lain yang akan dikembangkan Weebit, direkam, dan memenuhi syarat di pabrik produksi berdasarkan permintaan pelanggan mulai akhir tahun ini.

Menurut Weebit, modul ReRAM dirancang dalam proses ST 130nm setelah interaksi dengan calon pelanggan menunjukkan bahwa itu adalah sweet spot untuk desain analog, daya, sensor, dan IoT mereka. Ini termasuk array ReRAM 128Kb, logika kontrol, dekoder, IO (elemen komunikasi Input/Output) dan kode koreksi kesalahan (ECC).

Weebit mengatakan bahwa mereka mengharapkan untuk memiliki silikon pertama dari modul ReRAM yang disematkan menjelang akhir tahun 2021.