Weebit melengkapkan reka bentuk dan merangka modul ReRAM yang disematkan

Weebit Nano, pemaju generasi akan datang Semikonduktor teknologi memori, telah menyelesaikan peringkat reka bentuk dan pengesahan ReRAM terbenamnya modul.

Syarikat itu juga mengesahkan bahawa ia telah mengeluarkan (dikeluarkan untuk pembuatan) cip ujian yang mengintegrasikan modul ini, yang akan digunakan sebagai platform terakhir untuk ujian dan kelayakan, menjelang pengeluaran pelanggan.

Modul memori adalah komponen penting ketika menyisipkan array memori dalam System-on-Chip (SoC) dan bertindak sebagai antara muka antara array memori dan sistem yang lain dan termasuk logik yang mengawal cara array diakses.

Cip ujian terdiri daripada sub-sistem penuh di mana modul disematkan. Ini juga termasuk mikrokontroler RISC-V (MCU), antara muka sistem, Static Random-Access Memory (SRAM) dan periferal. Pelanggan berpotensi dapat menggunakannya sebagai platform pengembangan dan prototaip untuk produk baru seperti peranti Internet of Things (IoT) dengan tenaga rendah.

Mengulas Ketua Pegawai Eksekutif Weebit, Coby Hanoch berkata, "Kami menerapkan modul dengan cara yang cerdas, mengembangkan litar pintar analog dan digital yang belum selesai paten yang secara signifikan meningkatkan parameter teknikal array termasuk kelajuan, pengekalan, dan daya tahan. Cip ujian yang mengandungi modul ini akan membolehkan Weebit menunjukkan kepada pelanggan produk ReRAM yang berfungsi sepenuhnya yang dapat dengan mudah disatukan ke dalam System-on-Chip mereka dan membolehkan pelanggan mempercepat proses reka bentuk mereka. "

ReRAM berpotensi untuk memungkinkan penyatuan sistem yang lebih ketat dan penggunaan tenaga yang lebih rendah, walaupun pada suhu persimpangan tinggi.

Modul memori baru Weebit dapat disesuaikan dengan mudah dan telah dirancang untuk menjadi landasan bagi penyusun ReRAM masa depan syarikat, yang akan membolehkan pelanggan mengkonfigurasi semula reka bentuk secara automatik sesuai dengan keperluan khusus mereka tanpa melalui proses reka bentuk manual dan kelayakan fab yang lengkap. Modul ini juga akan menjadi asas untuk modul ReRAM lain yang akan dikembangkan oleh Weebit, merakam dan memenuhi syarat di fabs produksi berdasarkan permintaan pelanggan mulai akhir tahun ini.

Menurut Weebit, modul ReRAM dirancang dalam proses ST 130nm setelah interaksi dengan calon pelanggan menunjukkan bahawa ia adalah tempat yang manis untuk reka bentuk analog, kuasa, sensor dan IoT mereka. Ia merangkumi array ReRAM 128Kb, logik kawalan, penyahkod, IO (elemen komunikasi Input / Output) dan kod pembetulan ralat (ECC).

Weebit mengatakan bahawa ia mengharapkan untuk memiliki silikon pertama dari modul ReRAM tertanam menjelang akhir 2021.