Weebit, yerleşik ReRAM modülünün tasarımını ve banttan çıkışını tamamladı

Weebit Nano, yeni nesil geliştirici Yarıiletken Bellek teknolojileri, gömülü ReRAM'in tasarım ve doğrulama aşamalarını tamamladı modül.

Şirket ayrıca, müşteri üretimi öncesinde test ve kalifikasyon için nihai platform olarak kullanılacak olan bu modülü entegre eden bir test çipinin bantlandığını (imalat için serbest bırakıldığını) doğruladı.

Bellek modülleri, bir bellek dizisini Çip Üzerinde Sisteme (SoC) yerleştirirken kritik bir bileşendir ve bellek dizisi ile sistemin geri kalanı arasında arayüz görevi görür ve diziye erişim şeklini kontrol eden mantığı içerir.

Test çipi, modülün gömülü olduğu tam bir alt sistemden oluşur. Aynı zamanda bir RISC-V mikrokontrolcüsü (MCU), sistem arayüzleri, Statik Rasgele Erişim Belleği (SRAM) ve çevre birimleri içerir. Potansiyel müşteriler bunu, düşük enerjili Nesnelerin İnterneti (IoT) cihazları gibi yeni ürünler için bir geliştirme ve prototip oluşturma platformu olarak kullanabilir.

Weebit CEO'su Coby Hanoch şunları söyledi: "Modülü akıllı bir şekilde uyguladık ve dizinin hız, tutma ve dayanıklılık gibi teknik parametrelerini önemli ölçüde artıran, patent bekleyen benzersiz analog ve dijital akıllı devreler geliştirdik. Bu modülü içeren test çipi, Weebit'in müşterilere, Chip-on-Chip Sistemine kolayca entegre edilebilecek ve müşterilerin tasarım süreçlerini hızlandırabilecek tamamen işlevsel bir ReRAM ürünü göstermesine olanak tanıyacak."

ReRAM, yüksek bağlantı sıcaklıklarında bile daha sıkı sistem entegrasyonu ve daha düşük güç tüketimi sağlama potansiyeline sahiptir.

Weebit'in yeni bellek modülü kolayca özelleştirilebilir ve şirketin gelecekteki ReRAM derleyicisi için bir temel oluşturacak şekilde tasarlanmıştır; bu, müşterilerin kapsamlı manuel tasarım ve fabrika kalifikasyon süreçlerinden geçmeden tasarımı kendi özel gereksinimlerine göre otomatik olarak yeniden yapılandırmasına olanak tanır. Modül aynı zamanda Weebit'in geliştireceği, banttan çıkaracağı ve bu yılın sonlarından itibaren müşteri taleplerine göre üretim fabrikalarında nitelendireceği diğer ReRAM modülleri için de temel oluşturacak.

Weebit'e göre ReRAM modülü, potansiyel müşterilerle yapılan etkileşimin analog, güç, sensör ve IoT tasarımları için en uygun nokta olduğunu göstermesinin ardından ST 130nm sürecinde tasarlandı. 128Kb ReRAM dizisi, kontrol mantığı, kod çözücüler, IO'lar (Giriş/Çıkış iletişim elemanları) ve hata düzeltme kodunu (ECC) içerir.

Weebit, gömülü ReRAM modülünün ilk silikonunu 2021'in sonuna doğru almayı beklediğini söyledi.