X-FAB meningkatkan penawaran flash tertanam otomotif

X-FAB Silicon Foundries, sinyal analog / campuran dan khusus Semikonduktor solusi pengecoran, telah memperkenalkan kemampuan memori Flash baru untuk XP018-nya yang tinggitegangan proses otomotif.

IP Flash baru ini memanfaatkan Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon (SONOS) X-FAB yang telah terbukti teknologi, yang menawarkan kombinasi tingkat kinerja dan keandalan yang lebih tinggi. Sepenuhnya sesuai dengan spesifikasi otomotif kelas 100 AEC0, dapat bertahan dalam pengoperasian pada kisaran suhu -40°C hingga 175°C dan sepenuhnya mendukung tingkat keselamatan fungsional yang ditentukan oleh ISO 26262.

Ini disediakan dalam ukuran larik 32 KByte, mengikuti konfigurasi 8K x 39-bit, dengan bus data 32-bit. Tujuh bit lebih lanjut didedikasikan untuk Koreksi Kode Kesalahan (ECC) sehingga keandalan nol-cacat di lapangan terjamin. X-FAB milik XSTI embedded Non-Volatile Memory (NVM) antarmuka uji IP juga telah disertakan untuk mengaktifkan akses serial penuh ke memori.

Karena Flash IP kelas otomotif ini mampu berjalan pada satu catu daya 1.8 V, maka IP ini sangat cocok untuk desain berdaya rendah. Penambahan tes mandiri bawaan (BIST) modul sangat penting dalam memungkinkan pengujian memori yang efektif, serta memungkinkan proses debug produk yang komprehensif. X-FAB juga mampu memberikan layanan pengujian NVM lengkap kepada pelanggan jika diperlukan.

“Solusi IP baru ini semakin memperkaya portofolio Flash tertanam X-FAB untuk platform teknologi terbuka 180 nm, yang hadir dengan banyak pilihan voltase dan material wafer. Ini memperkuat penawaran kami ke pasar, memungkinkan kami untuk memenuhi permintaan pelanggan di berbagai aplikasi yang lebih luas, ”kata Thomas Ramsch, Direktur Pengembangan NVM di X-FAB. “Ini akan menjadi nilai khusus dalam situasi di mana daya rendah dan ketahanan terhadap kondisi yang menantang diharapkan.”

“Dengan dapat melengkapi platform X-FAB yang ada dengan kemampuan Flash baru yang disematkan, pelanggan kami akan mendapatkan keuntungan dari pengurangan signifikan pada footprint. Juga, pendekatan modular XP018 berarti lebih sedikit lapisan topeng yang dibutuhkan. Kedua faktor ini akan membantu mewujudkan optimalisasi biaya mati yang besar, ”tambah Nando Basile, Manajer Pemasaran Teknologi untuk solusi NVM di X-FAB