X-FAB는 자동차 임베디드 플래시 제품을 향상시킵니다.

X-FAB Silicon Foundries, 아날로그 / 혼합 신호 및 전문 분야 반도체 솔루션 파운드리, XP018 하이에 대한 새로운 플래시 메모리 기능을 도입했습니다.전압 자동차 공정.

이 새로운 플래시 IP는 X-FAB의 입증된 SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)를 활용합니다. technology, 이는 향상된 수준의 성능과 안정성을 모두 제공합니다. AEC100 등급 0 자동차 사양을 완벽하게 준수하는 이 제품은 -40°C~175°C 온도 범위에서 작동을 견딜 수 있으며 ISO 26262에서 지정한 기능 안전 수준을 완벽하게 지원합니다.

32 비트 데이터 버스와 함께 8K x 39 비트 구성에 따라 32KB 어레이 크기로 제공됩니다. 추가 XNUMX 비트는 ECC (Error Code Correction) 전용이므로 현장에서 무 결함 신뢰성이 보장됩니다. 메모리에 대한 완전한 직렬 액세스를 가능하게하기 위해 X-FAB의 독점적 인 XSTI 내장형 NVM (Non-Volatile Memory) IP 테스트 인터페이스도 포함되었습니다.

이 자동차 등급 플래시 IP는 단일 1.8V 전원 공급 장치에서 실행될 수 있으므로 저전력 설계에 매우 적합합니다. BIST(내장 자체 테스트) 추가 모듈 효과적인 메모리 테스트를 가능하게 하고 포괄적인 제품 디버깅을 가능하게 하는 데 중추적인 역할을 합니다. X-FAB은 필요한 경우 고객에게 전체 NVM 테스트 서비스를 제공할 수도 있습니다.

“이 새로운 IP 솔루션은 다양한 전압 및 웨이퍼 재료와 함께 제공되는 180nm 개방형 기술 플랫폼을위한 X-FAB의 임베디드 플래시 포트폴리오를 더욱 풍부하게합니다. 이를 통해 시장에 대한 우리의 제품이 강화되어 다양한 애플리케이션에서 고객의 요구를 충족 할 수 있습니다.”라고 X-FAB의 NVM 개발 이사 인 Thomas Ramsch가 말했습니다. "저전력과 까다로운 조건에 대한 복원력이 모두 예상되는 상황에서 특히 가치가있을 것입니다."

“새로운 임베디드 플래시 기능으로 기존 X-FAB 플랫폼을 보완 할 수 있으므로 고객은 설치 공간을 크게 줄일 수 있습니다. 또한 XP018의 모듈 식 접근 방식은 더 적은 마스크 레이어가 필요하다는 것을 의미합니다. 이 두 가지 요소 모두 주요 다이 비용 최적화를 실현하는 데 도움이 될 것입니다.”라고 X-FAB의 NVM 솔루션 기술 마케팅 관리자 인 Nando Basile은 덧붙였습니다.