X-FAB meningkatkan penawaran denyar automotif

X-FAB Silicon Foundries, analog dan isyarat campuran dan keistimewaan Semikonduktor penyelesaian foundry, telah memperkenalkan keupayaan memori Flash baru untuk XP018 tinggi-voltan proses automotif.

IP Flash baharu ini memanfaatkan Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon (SONOS) terbukti X-FAB teknologi, yang menawarkan gabungan tahap prestasi dan kebolehpercayaan yang tinggi. Mematuhi sepenuhnya spesifikasi automotif gred 100 AEC0, ia boleh menahan operasi merentasi julat suhu -40°C hingga 175°C dan menyokong sepenuhnya tahap keselamatan berfungsi yang ditentukan oleh ISO 26262.

Ia dibekalkan dalam ukuran array 32 KByte, mengikuti konfigurasi 8K x 39-bit, dengan bas data 32-bit. Sebanyak tujuh bit lagi dikhaskan untuk Pembetulan Kod Ralat (ECC) sehingga kebolehpercayaan sifar di lapangan terjamin. Antara muka ujian IP Memori Tanpa Volatil (NVM) tertanam XSTI milik X-FAB juga telah disertakan untuk membolehkan akses bersiri penuh ke memori.

Memandangkan IP Flash gred automotif ini mampu berjalan pada satu bekalan kuasa 1.8 V, ia sangat sesuai untuk reka bentuk kuasa rendah. Penambahan ujian kendiri terbina dalam (BIST) modul adalah penting dalam mendayakan ujian memori yang berkesan, serta membolehkan penyahpepijatan produk yang komprehensif. X-FAB juga mampu menyediakan perkhidmatan ujian NVM penuh kepada pelanggan jika diperlukan.

"Penyelesaian IP baru ini semakin memperkaya portfolio Flash X-FAB yang tertanam untuk platform teknologi terbuka 180 nm, yang dilengkapi dengan pilihan voltan dan bahan wafer. Ini menguatkan penawaran kami ke pasar, memungkinkan kami memenuhi permintaan pelanggan di berbagai aplikasi yang lebih luas, ”kata Thomas Ramsch, Pengarah NVM Development di X-FAB. "Ini akan menjadi nilai tertentu dalam situasi di mana daya rendah dan ketahanan terhadap kondisi yang mencabar diharapkan."

“Dengan dapat melengkapkan platform X-FAB yang ada dengan kemampuan Flash yang baru, pelanggan kami akan mendapat keuntungan dari pengurangan jejak yang ketara. Pendekatan modular XP018 bermaksud bahawa lapisan topeng yang lebih sedikit diperlukan. Kedua-dua faktor ini akan membantu mewujudkan pengoptimuman kos mati utama, ”tambah Nando Basile, Pengurus Pemasaran Teknologi untuk penyelesaian NVM di X-FAB