Cadence ו- Presto Engineering משתפים פעולה IC אריזה

ספקית התכנון והפעילות במיקור חוץ של ASIC, Presto Engineering ומערכות העיצוב של Cadence, אמורות לשתף פעולה בהרחבה סמיקונדקטור פתרונות לעיצוב חבילות.

שיתוף הפעולה ייראה להתמקד בפיתוח ביצועים גבוהים של מערכת באריזה (SiP) לשוקי הרכב והתעשייה.

Presto מאמצת את תיק התכנון והניתוח של מערכת Cadence לאריזת IC מתקדמת, הכוללת את Allegro X Package Designer Plus, Clarity 3D Solver, Sigrity XtractIM טֶכנוֹלוֹגִיָה ו- Celsius Thermal Solver, על בסיס בלעדי על מנת לעצב פתרונות אריזה IC עבור לקוחות הרכב וה-IoT שלה.

בנוסף, פרסטו אמרה כי היא מתכננת לספק ל- Cadence קלט על תכונות תוכנה, פונקציות ותהליכי עבודה ספציפיים לצרכי הקצה של Cadence ולצרכי השוק.

"אנו שמחים לשתף פעולה עם קדנס," אמר סדריק ראש העיר, סגן נשיא אסטרטגיה עולמית ופיתוח ארגוני בפרסטו. "היכולת שלנו למנף את זרימת העבודה של תכנון אריזות וניתוח אריזות Cadence תעזור לנו להרחיב את שירותי העיצוב שלנו עבור לקוחות אריזות IC הזקוקים ליכולות מותאמות ודרישות ספציפיות. במאמצינו עד היום, ראינו זמן אספקה ​​מהיר יותר ב -50 אחוזים בגלל צמצום איטרציות העיצוב שמאפשרות טכנולוגיות Cadence. "

"פיתוח המתחם של היום סמיקונדקטור חבילות, כגון SiPs הטרוגניות עם ערימות שבבים תלת-ממדיות וחבילות העברת נתונים במהירות גבוהה, דורשות רמה גבוהה של שיתוף פעולה בין מעצבי IC ומהנדסי חבילות", הוסיף KT Moore, סגן נשיא לניהול מוצר בקבוצת Custom IC & PCB ב-Cadence . "אין שני עיצובי חבילות דומים, שיתוף הפעולה עם Presto מאפשר לנו ללכוד תובנות לגבי מגמות עדכניות של עיצוב חבילות, כמו גם שיתוף פעולה עם צוות עיצוב ופרודוקטיביות של זרימת עבודה."

חבילות SiP ותלת מימד, במיוחד אלה עם דרישות אמינות גבוהה, נוטות לדרוש מספר ספינים על מנת לייעל את חשבון החומרים ואת סובלנות התכנון, כמו גם להשיג שליטה מלאה בשחזור ביצועי השבב. פתרונות קיידנס, יחד עם ידע בייצור ותכנון במהלך תהליך העיצוב, מסייעים בהפחתת סבבי העיצוב ובמהירות הזמן לשוק.

פרסטו תוכל לספק חבילה מלאה של שירותי הסמכה אנליטיים במתקן אחד שיעזור לצמצם עוד יותר את זמן השוק ללקוחותיה. הוספת תיק ה- Cadence פירושה כי פרסטו תציע כעת מערך מלא של כלי עיצוב והסמכה שיעזרו ללקוחות להגיע לתהליך היעיל ביותר לייצור DFM.