Cadence dan Presto Engineering bekerjasama dalam pembungkusan IC

Kemas kini: 25 Jun 2021

Cadence dan Presto Engineering bekerjasama IC pembungkusan

Cadence dan Presto Engineering bekerjasama dalam pembungkusan IC

Penyedia reka bentuk ASIC dan operasi luar, Presto Engineering, dan Cadence Design Systems akan bekerjasama dalam memperluas Semikonduktor penyelesaian reka bentuk pakej.

Kerjasama ini akan difokuskan pada pengembangan sistem-dalam-pakej berprestasi tinggi (SiP) untuk pasaran IoT automotif dan Industri.

Presto mengguna pakai portfolio reka bentuk dan analisis sistem Cadence untuk pembungkusan IC termaju, yang termasuk Allegro X Package Designer Plus, Clarity 3D Solver, Sigrity XtractIM teknologi dan Celsius Thermal Solver, secara eksklusif untuk mereka bentuk penyelesaian pembungkusan IC untuk pelanggan automotif dan IoTnya.

Sebagai tambahan, Presto mengatakan bahawa pihaknya berencana untuk memberikan input pada fitur, fungsi dan aliran kerja Cadence khusus untuk keperluan pelanggan akhir dan pasar Cadence.

"Kami gembira dapat berkolaborasi dengan Cadence," kata Cédric Mayor, naib presiden strategi global dan pengembangan korporat di Presto. "Keupayaan kami untuk memanfaatkan aliran kerja reka bentuk dan analisis pembungkusan Cadence akan membantu kami memperluas perkhidmatan reka bentuk kami untuk pelanggan pembungkusan IC yang memerlukan kemampuan dan keperluan khusus yang disesuaikan. Dalam usaha kita hingga kini, kita telah melihat waktu perputaran 50 peratus lebih cepat kerana pengurangan lelaran reka bentuk yang diaktifkan oleh teknologi Cadence. "

"Membangunkan kompleks hari ini semikonduktor pakej, seperti SiP heterogen dengan susunan cip 3D dan pakej pemindahan data berkelajuan tinggi, memerlukan tahap kerjasama yang tinggi antara pereka IC dan jurutera pakej,” tambah KT Moore, naib presiden, pengurusan produk dalam Kumpulan IC & PCB Tersuai di Cadence . "Dengan tiada dua reka bentuk pakej yang sama, bekerjasama dengan Presto membolehkan kami menangkap cerapan tentang trend reka bentuk pakej terkini serta kerjasama pasukan reka bentuk dan produktiviti aliran kerja."

Pakej SiP dan 3D, terutama yang mempunyai keperluan kebolehpercayaan tinggi, cenderung memerlukan banyak putaran untuk mengoptimumkan jumlah bahan dan toleransi reka bentuk, serta untuk mencapai kawalan penuh terhadap kebolehulangan prestasi cip. Penyelesaian irama, ditambah dengan pengetahuan dan perancangan pembuatan semasa proses reka bentuk, membantu mengurangkan putaran reka bentuk dan mempercepat masa ke pasaran.

Presto akan dapat menyediakan rangkaian lengkap perkhidmatan kelayakan analitik dalam satu kemudahan yang akan membantu mengurangkan masa untuk memasarkan pelanggannya. Penambahan portfolio Cadence bermaksud bahawa Presto kini akan menawarkan set lengkap alat reka bentuk dan kelayakan untuk membantu pelanggan mencapai proses reka bentuk-untuk-pembuatan (DFM) yang paling efisien.