RANOVUS Inc. הכריזה על יכולת פעולה הדדית של AMD Versal SoCs אדפטיביים עם המנוע האופטי האופטי Odin 800G האריזה בשיתוף עם מודולי 800G DR8+ של צד שלישי הניתנים לחיבור מחדש.
Odin הוא מנוע אופטי אופטי נמוך, צפיפות גבוהה, אגנוסטית ומבוסס תקנים, המספק רוחב פס חיבור אופטי עצום עם עלות ויעילות חשמל מובילים בתעשייה. נבנה על פלטפורמת RF/CMOS SiPh מונוליטית של GlobalFoundries Fotonix, וכוללת את RF CMOS הקנייני של החברה, פוטוניקת סיליקון, לייזר וטכנולוגיות אריזה מתקדמות לייצור נפח. אודין אידיאלי עבור ארכיטקטורות מרכזי נתונים מהדור הבא הבנויות על אופטיקה ארוזה משותפת, אופטיקה כמעט ארוזה ומודולים אופטיים OSFP/QSFP-DD/OSFP XD הניתנים לחיבור.
"הכרזנו על הדור הראשון של החיבור האופטי Odin שלנו ב-OFC 2022 עבור יישומי AI/ML קנייניים. אנו נרגשים להציג את מוצר החיבור האופטי המבוסס על הסטנדרטים שלנו Odin עם 5pJ/bit לפתרון CPO בכונן ישיר", אמר ד"ר כריסטוף שוליין, ראש תחום מערכות ומהירות גבוהה IC מו"פ של RANOVUS. "הרבגוניות הטבועה בו מאפשרת לספקי מרכזי נתונים בקנה מידה גדול להפחית באופן דרסטי את צריכת החשמל ולמטב את הצפיפות והעלות כאשר הם פורסים ארכיטקטורות חדשות של מרכזי נתונים היברידיים בתגובה לגידול שאינו יודע שובע בעומסי העבודה של AI/ML."
"ההדגמה של RANOVUS של יכולת פעולה הדדית בין ה-Versal Adaptive SoCs שלנו באריזה יחד עם Odin 800G כונן ישיר CPO 2.0 ומודול 800G DR8+ ניתנים לחיבור מחדש של צד שלישי מדגישה את הגמישות והאפשריות של RANOVUS' טֶכנוֹלוֹגִיָה," אמר יוחנן פרנס, סגן נשיא, הנדסה ב-AMD. "אנו גאים בשיתוף הפעולה שלנו עם RANOVUS בהדגמת הביצועים והרבגוניות של חיבורי סיליקון פוטוניים מונוליטיים כמרכז נתונים, ולקוחות 5G פורסים מערכות יעילות וחסכוניות ביותר עבור עומסי העבודה של הדור הבא."
"ההדגמה של RANOVUS של יכולת פעולה הדדית בין CPO ומודולים הניתנים לחיבור היא נקודת הוכחה מרכזית לכך שטכנולוגיית החיבורים שלהם תומכת בגמישות ובמדרגיות עם צריכת החשמל הנמוכה ביותר המבוקשת על ידי Hyperscalers, כאשר הם מייעלים את מרכזי הנתונים שלהם לעומסי עבודה של AI/ML", אמר ולדימיר קוזלוב, מייסד ומנכ"ל LIGHTCOUNTING.