RANOVUS Inc は、AMD Versal アダプティブ SoC と、共同パッケージ化された Odin 800G ダイレクト ドライブ光学エンジンおよびサードパーティの 800G DR8+ リタイミング プラガブル モジュールとの相互運用性を発表しました。
Odin は、低遅延、高密度、プロトコルに依存しない、標準ベースの光エンジンであり、業界をリードするコストと電力効率で巨大な光相互接続帯域幅を提供します。 GlobalFoundries Fotonix モノリシック RF/CMOS SiPh プラットフォーム上に構築されており、同社独自の RF CMOS、シリコン フォトニクス、レーザー、および大量生産向けの高度なパッケージング技術が含まれています。 Odin は、コパッケージ光モジュール、ニアパッケージ光モジュール、およびプラグ可能な OSFP/QSFP-DD/OSFP XD 光モジュールで構築された次世代データセンター アーキテクチャに最適です。
「当社は、OFC 2022 で、独自の AI/ML アプリケーション向けの第 5 世代の Odin 光インターコネクトを発表しました。 システムおよびハイスピード部門の責任者である Christoph Schulien 博士は、次のように述べています。 IC ラノバスの研究開発。 その固有の汎用性により、ハイパースケール データセンター プロバイダーは、AI/ML ワークロードの飽くなき成長に対応して新しいハイブリッド データセンター アーキテクチャを導入する際に、消費電力を大幅に削減し、密度とコストを最適化できます。」
「RANOVUS による、Odin 800G ダイレクト ドライブ CPO 2.0 と同梱されている当社の Versal アダプティブ SoC とサードパーティの 800G DR8+ リタイミング プラガブル モジュール間の相互運用性のデモンストレーションは、RANOVUS の柔軟性と拡張性を強調しています。 テクノロジー」と AMD のエンジニアリング担当副社長である Yohan Frans 氏は述べています。 「私たちは、データセンターとしてのモノリシックシリコンフォトニクス相互接続のパフォーマンスと多用途性を実証するRANOVUSとの協力を誇りに思います。また、5Gの顧客は次世代ワークロード向けに高効率でコスト効率の高いシステムを導入しています。」
「CPO とプラガブル モジュール間の相互運用性に関する RANOVUS のデモンストレーションは、ハイパースケーラーが AI/ML ワークロード用にデータ センターを最適化する際に求められる最小の電力消費で、相互接続テクノロジが柔軟性とスケーラビリティをサポートすることを示す重要な証拠です。」 LIGHTCOUNTINGの創設者兼CEO。