#BCM20733A3KML1G BROADCOM BCM20733A3KML1G 新しいテレコム 回路、1 機能、CMOS、QFN-56、BCM20733A3KML1G 写真、BCM20733A3KML1G 価格、#BCM20733A3KML1G サプライヤー
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Email: sales@shunlongwei.com
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https://www.slw-ele.com/bcm20733a3kml1g.html
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メーカー部品番号: BCM20733A3KML1G
パーツライフサイクルコード：廃止
Ihsメーカー：サイプレス 半導体 株式会社
パッケージの説明：HVQCCN、
HTSコード：8542.39.00.01
メーカー: サイプレス 半導体
リスクランク：5.68
JESD-30コード：S-XQCC-N56
長さ：7 mm
関数の数：1
ターミナル数：56
動作温度-最大：70°C
パッケージ本体材質：未指定
パッケージコード：HVQCCN
パッケージ形状：SQUARE
パッケージスタイル：チップキャリア、ヒートシンク/スラッグ、非常に薄いプロファイル
着座高さ-最大：1 mm
供給 電圧-公称：1.2 V
表面実装：はい
テクノロジー：CMOS
テレコムICタイプ：TELECOM 回路
温度グレード：商用
ターミナルフォーム：リードなし
ターミナルピッチ：0.4 mm
ターミナルポジション：QUAD
幅：7mm
電気通信 回路、1 機能、CMOS、QFN-56
パーツライフサイクルコード：廃止
Ihsメーカー：サイプレス 半導体 株式会社
パッケージの説明：HVQCCN、
HTSコード：8542.39.00.01
メーカー: サイプレス 半導体
リスクランク：5.68
JESD-30コード：S-XQCC-N56
長さ：7 mm
関数の数：1
ターミナル数：56
動作温度-最大：70°C
パッケージ本体材質：未指定
パッケージコード：HVQCCN
パッケージ形状：SQUARE
パッケージスタイル：チップキャリア、ヒートシンク/スラッグ、非常に薄いプロファイル
着座高さ-最大：1 mm
供給 電圧-公称：1.2 V
表面実装：はい
テクノロジー：CMOS
テレコムICタイプ：TELECOM 回路
温度グレード：商用
ターミナルフォーム：リードなし
ターミナルピッチ：0.4 mm
ターミナルポジション：QUAD
幅：7mm
電気通信 回路、1 機能、CMOS、QFN-56