#BCM20733A3KML1G BROADCOM BCM20733A3KML1G Viễn thông mới mạch, 1-Func, CMOS, QFN-56, hình ảnh BCM20733A3KML1G, giá BCM20733A3KML1G, #BCM20733A3KML1G nhà cung cấp
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
https://www.slw-ele.com/bcm20733a3kml1g.html
-----------------------
Mã sản phẩm của nhà sản xuất: BCM20733A3KML1G
Mã vòng đời một phần: Đã lỗi thời
Nhà sản xuất Ihs: CYPRESS Semiconductor CÔNG TY CỔ PHẦN
Mô tả gói: HVQCCN,
Mã HTS: 8542.39.00.01
Nhà sản xuất: Cypress Semiconductor
Xếp hạng rủi ro: 5.68
Mã JESD-30: S-XQCC-N56
Chiều dài: 7 mm
Số chức năng: 1
Số lượng thiết bị đầu cuối: 56
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 70 ° C
Vật liệu cơ thể gói: KHÔNG ĐƯỢC XÁC NHẬN
Mã gói: HVQCCN
Hình dạng gói: SQUARE
Phong cách đóng gói: CHIP CARRIER, HEAT SINK / SLUG, RERY THIN PROFILE
Chiều cao yên xe-Tối đa: 1 mm
Cung cấp Vôn-Nom: 1.2 V
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Loại vi mạch viễn thông: VIỄN THÔNG mạch
Nhiệt độ lớp: THƯƠNG MẠI
Dạng đầu cuối: KHÔNG CÓ CHÌ
Cao độ đầu cuối: 0.4 mm
Vị trí đầu cuối: QUAD
Chiều rộng: 7 mm
Viễn thông mạch, 1-Func, CMOS, QFN-56
Mã vòng đời một phần: Đã lỗi thời
Nhà sản xuất Ihs: CYPRESS Semiconductor CÔNG TY CỔ PHẦN
Mô tả gói: HVQCCN,
Mã HTS: 8542.39.00.01
Nhà sản xuất: Cypress Semiconductor
Xếp hạng rủi ro: 5.68
Mã JESD-30: S-XQCC-N56
Chiều dài: 7 mm
Số chức năng: 1
Số lượng thiết bị đầu cuối: 56
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 70 ° C
Vật liệu cơ thể gói: KHÔNG ĐƯỢC XÁC NHẬN
Mã gói: HVQCCN
Hình dạng gói: SQUARE
Phong cách đóng gói: CHIP CARRIER, HEAT SINK / SLUG, RERY THIN PROFILE
Chiều cao yên xe-Tối đa: 1 mm
Cung cấp Vôn-Nom: 1.2 V
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Loại vi mạch viễn thông: VIỄN THÔNG mạch
Nhiệt độ lớp: THƯƠNG MẠI
Dạng đầu cuối: KHÔNG CÓ CHÌ
Cao độ đầu cuối: 0.4 mm
Vị trí đầu cuối: QUAD
Chiều rộng: 7 mm
Viễn thông mạch, 1-Func, CMOS, QFN-56