#BCM20733A3KML1G 브로드컴 BCM20733A3KML1G 뉴텔레콤 회로, 1-Func, CMOS, QFN-56, BCM20733A3KML1G 사진, BCM20733A3KML1G 가격, #BCM20733A3KML1G 공급업체
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Email: sales@shunlongwei.com
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https://www.slw-ele.com/bcm20733a3kml1g.html
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Manufacturer Part Number: BCM20733A3KML1G
부품 수명주기 코드 : 폐기 됨
IHS 제조업체 : CYPRESS 반도체 주식회사
패키지 설명 : HVQCCN,
HTS 코드 : 8542.39.00.01
제조사 : 사이프러스 반도체
위험 순위 : 5.68
JESD-30 코드 : S-XQCC-N56
길이: 7mm
함수의 수 : 1
터미널 수 : 56
작동 온도-최대 : 70 ° C
패키지 본체 재질 : 지정되지 않음
패키지 코드 : HVQCCN
패키지 형태 : SQUARE
패키지 스타일 : 칩 캐리어, 히트 싱크 / 슬러그, 매우 얇은 프로파일
최대 장착 높이 : 1mm
혁신기술 전압-Nom : 1.2V
표면 실장 : 예
Technology: CMOS
통신 IC 유형: 통신 회로
온도 등급 : COMMERCIAL
터미널 형태 : NO LEAD
터미널 피치 : 0.4mm
터미널 위치 : QUAD
폭: 7mm
통신 회로, 1-Func, CMOS, QFN-56
부품 수명주기 코드 : 폐기 됨
IHS 제조업체 : CYPRESS 반도체 주식회사
패키지 설명 : HVQCCN,
HTS 코드 : 8542.39.00.01
제조사 : 사이프러스 반도체
위험 순위 : 5.68
JESD-30 코드 : S-XQCC-N56
길이: 7mm
함수의 수 : 1
터미널 수 : 56
작동 온도-최대 : 70 ° C
패키지 본체 재질 : 지정되지 않음
패키지 코드 : HVQCCN
패키지 형태 : SQUARE
패키지 스타일 : 칩 캐리어, 히트 싱크 / 슬러그, 매우 얇은 프로파일
최대 장착 높이 : 1mm
혁신기술 전압-Nom : 1.2V
표면 실장 : 예
Technology: CMOS
통신 IC 유형: 통신 회로
온도 등급 : COMMERCIAL
터미널 형태 : NO LEAD
터미널 피치 : 0.4mm
터미널 위치 : QUAD
폭: 7mm
통신 회로, 1-Func, CMOS, QFN-56