#BCM20733A3KML1G BROADCOM BCM20733A3KML1G Новый Телеком схема, 1-Func, CMOS, QFN-56, изображения BCM20733A3KML1G, BCM20733A3KML1G цена, # BCM20733A3KML1G поставщик
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
https://www.slw-ele.com/bcm20733a3kml1g.html
-----------------------
Номер детали производителя: BCM20733A3KML1G
Код жизненного цикла детали: устарело
Ihs Производитель: CYPRESS Полупроводниковое CORP
Описание пакета: HVQCCN,
Код HTS: 8542.39.00.01
Производитель: Сайпресс Полупроводниковое
Рейтинг риска: 5.68
Код JESD-30: S-XQCC-N56.
Длина: 7 мм
Количество функций: 1
Количество терминалов: 56
Максимальная рабочая температура: 70 ° C
Материал корпуса упаковки: НЕ УКАЗАНО
Код пакета: HVQCCN
Форма упаковки: КВАДРАТ
Стиль упаковки: ЧИП-НОСИТЕЛЬ, ТЕПЛООБРАБОТКА / ШЛЮП, ОЧЕНЬ ТОНКИЙ ПРОФИЛЬ
Высота сиденья - макс .: 1 мм
Планирование напряжение-Номинальное: 1.2 В
Поверхностное крепление: ДА
Технологии: CMOS
Тип телекоммуникационной ИС: TELECOM схема
Температурный класс: КОММЕРЧЕСКИЙ
Форма терминала: НЕТ СВИНЦА
Шаг клемм: 0.4 мм
Конечное положение: QUAD
Ширина: 7 мм
Телеком схема, 1 функция, КМОП, QFN-56
Код жизненного цикла детали: устарело
Ihs Производитель: CYPRESS Полупроводниковое CORP
Описание пакета: HVQCCN,
Код HTS: 8542.39.00.01
Производитель: Сайпресс Полупроводниковое
Рейтинг риска: 5.68
Код JESD-30: S-XQCC-N56.
Длина: 7 мм
Количество функций: 1
Количество терминалов: 56
Максимальная рабочая температура: 70 ° C
Материал корпуса упаковки: НЕ УКАЗАНО
Код пакета: HVQCCN
Форма упаковки: КВАДРАТ
Стиль упаковки: ЧИП-НОСИТЕЛЬ, ТЕПЛООБРАБОТКА / ШЛЮП, ОЧЕНЬ ТОНКИЙ ПРОФИЛЬ
Высота сиденья - макс .: 1 мм
Планирование напряжение-Номинальное: 1.2 В
Поверхностное крепление: ДА
Технологии: CMOS
Тип телекоммуникационной ИС: TELECOM схема
Температурный класс: КОММЕРЧЕСКИЙ
Форма терминала: НЕТ СВИНЦА
Шаг клемм: 0.4 мм
Конечное положение: QUAD
Ширина: 7 мм
Телеком схема, 1 функция, КМОП, QFN-56