TDKコーポレーションはMicronas3DHALダイレクトアングルホール効果をアップグレードしました センサー ファミリ、HAL 37xy（HAL 37xy、HAR 37xy、およびHAC 37xy）、機能安全の側面に関する自動車および産業用アプリケーション。 HAL 37xyのすべてのメンバーは、ISO 26262に従って、SEooC（Safety Element out of Context）ASIL B対応として記述されています。デバイスの回転位置検出機能は、アクセルペダル、電子スロットルコントロール、ロータリーシフター（プッシュ機能付き）で採用されています。 ）および後軸ステアリングシステム。 さらに、センサーは、クラッチペダルやブレーキペダル、トランスミッションシステム、シリンダー、バルブ位置検出などのアプリケーションで線形位置を検出します。
同社は、3D HAL を通じて垂直ホール プレートを標準 CMOS プロセスに組み込むことを可能にしました。 テクノロジー。 このプロセスにより、優れた角度性能に不可欠な水平磁場成分と垂直磁場成分の相対的な強度の評価が簡単になりました。 比較すると、従来のプレーナ ホール技術は、チップ表面に直交する磁界のみに敏感です。 センサーには 37 つの異なる直角センサー バリエーションが用意されています。実績のあるセンサー ファミリ、37 つの統合ホール センサー ダイによる冗長機能を備えたバージョン (HAR XNUMXxy)、および統合コンデンサを備えたバージョン (HAC XNUMXxy) です。
この堅牢な直角度センサーファミリは、卓越した温度安定性、エアギャップの変動や磁石の経年劣化に対する高い耐性、さまざまな診断機能、および非常に効果的な保護回路を提供します。 ファミリのデュアルダイバージョンであるHAR37xyは、別々の側面に接着された単一のパッケージに積み重ねられた37つの独立したダイから完全な冗長性を提供します。 スタックダイアーキテクチャは、両方のダイが同じ磁場位置を占めることを保証するため、同期測定出力を生成します。 単一パッケージの冗長センサーソリューションは、システムコストを削減すると同時に、PCBの小型化とはんだ接合の削減により、システムの信頼性を高めます。 HAC 330xyは、センサーファミリのチップと最大8nFのXNUMXつのコンデンサをXNUMXリードTOパッケージに組み合わせて、最大XNUMXkVのESD耐性を実現します。 パッケージのピンは、リードフレームに直接溶接またははんだ付けすることができ、PCBの要件を取り除き、システム全体のサイズとコストを削減します。
ASIL-Bのアップグレードにより、同社のセンサーの顧客は、機能安全が要求されるアプリケーションでこの製品ファミリーを利用できるようになります。