TDK Corporation은 Micronas 3D HAL 직각 홀 효과를 업그레이드했습니다. 감지기 기능 안전 측면과 관련된 자동차 및 산업 애플리케이션용 HAL 37xy(HAL 37xy, HAR 37xy 및 HAC 37xy) 제품군. HAL 37xy의 모든 멤버는 이제 ISO 26262에 따라 SEooC (안전 요소) ASIL B-ready로 설명됩니다. 장치 회전 위치 감지 기능은 가속 페달, 전자 스로틀 컨트롤, 회전 시프터 (푸시 기능 포함 ) 및 후방 축 조향 시스템. 또한 센서는 클러치 또는 브레이크 페달, 변속기 시스템, 실린더 및 밸브 위치 감지와 같은 응용 분야에서 선형 위치를 감지합니다.
회사는 3D HAL을 통해 수직형 홀 플레이트를 표준 CMOS 프로세스에 결합할 수 있도록 했습니다. technology. 이 프로세스를 통해 뛰어난 각도 성능에 필수적인 수평 및 수직 자기장 구성 요소의 상대적 강도를 평가하는 것이 더 간단해졌습니다. 이에 비해 기존 평면 홀 기술은 칩 표면에 직교하는 자기장에만 민감합니다. 이 센서는 검증된 센서 제품군, 37개의 통합 홀 센서 다이를 통한 이중화 기능이 있는 버전(HAR 37xy), 통합 커패시터가 있는 버전(HAC XNUMXxy) 등 세 가지 직각 센서 변형을 제공합니다.
이 견고한 직각 센서 제품군은 탁월한 온도 안정성, 공극 변화 및 자석 노화에 대한 높은 저항, 다양한 진단 기능 및 매우 효과적인 보호 회로를 제공합니다. 제품군의 듀얼 다이 버전 인 HAR 37xy는 별도의 측면에 결합 된 단일 패키지에 쌓인 37 개의 독립 다이로부터 완전한 이중화를 제공합니다. 적층형 다이 아키텍처는 두 다이가 동일한 자기장 위치를 차지하도록 하여 동기식 측정 출력을 생성합니다 .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 단일 패키지의 이중화 센서 솔루션은 더 작은 PCB와 더 적은 수의 솔더 조인트를 통해 시스템의 신뢰성을 높이는 동시에 시스템 비용을 절감합니다. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . HAC 330xy는 최대 8kV의 ESD 내성을 위해 XNUMX 리드 TO 패키지에 센서 제품군의 칩과 최대 XNUMXnF의 XNUMX 개의 커패시터를 결합합니다. 패키지의 핀은 PCB에 대한 요구 사항을 제거하고 전체 시스템 크기와 비용을 감소시키는 리드 프레임에 직접 용접 또는 납땜될 수 있습니다. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ASIL-B 업그레이드를 통해 회사의 센서 고객은 기능 안전 요구 사항이있는 애플리케이션에서이 제품군을 활용할 수 있습니다.