TDK Corporation, Micronas 3D HAL doğrudan açılı Hall efektini yükseltti algılayıcı işlevsel güvenlik hususlarıyla ilgili otomotiv ve endüstriyel uygulamalara yönelik HAL 37xy ailesi (HAL 37xy, HAR 37xy ve HAC 37xy). HAL 37xy'nin tüm üyeleri artık ISO 26262'ye göre SEooC (Bağlam Dışı Güvenlik Elemanı) ASIL B'ye hazır olarak tanımlanmaktadır. Cihazın döner konum algılama özellikleri gaz pedallarında, elektronik gaz kelebeği kontrollerinde, döner vites değiştiricilerde (basma fonksiyonlu) kullanılmaktadır. ) ve arka eksen direksiyon sistemleri. Ayrıca sensörler, debriyaj veya fren pedalları, şanzıman sistemleri, silindirler ve valf konumu algılama gibi uygulamalarda doğrusal konumu algılar.
Şirket, 3D HAL aracılığıyla dikey Hall plakalarının standart CMOS süreciyle birleşmesini sağladı teknoloji. Süreç, mükemmel açısal performans için gerekli olan yatay ve dikey manyetik alan bileşenlerinin göreceli gücünün değerlendirilmesini kolaylaştırdı. Karşılaştırıldığında, geleneksel düzlemsel Hall teknolojisi yalnızca çip yüzeyine dik olan manyetik alana duyarlıdır. Sensörlerle birlikte üç farklı doğrudan açılı sensör çeşidi sunar: kanıtlanmış sensör ailesi, iki entegre Hall sensör kalıbı (HAR 37xy) aracılığıyla yedekleme fonksiyonuna sahip bir versiyon ve entegre kapasitörlere sahip bir versiyon (HAC 37xy).
Bu sağlam doğrudan açılı sensör ailesi, olağanüstü sıcaklık kararlılığı, hava boşluğu değişimlerine ve mıknatıs eskimesine karşı yüksek direnç, çeşitli teşhis fonksiyonları ve son derece etkili koruma devresi sağlar. Ailenin çift kalıplı versiyonu olan HAR 37xy, ayrı kenarlardan bağlanan tek bir pakette istiflenen iki bağımsız kalıptan tam yedeklilik sunar. Yığılmış kalıp mimarisi, her iki kalıbın da aynı manyetik alan pozisyonunu işgal etmesini sağlar, bu nedenle senkronize ölçüm çıktıları üretir. Tek bir paketteki yedekli sensör çözümleri, daha küçük PCB'ler ve daha az lehim bağlantısı sayesinde sistemin güvenilirliğini artırırken sistem maliyetlerini azaltır. HAC 37xy, 330kV'a kadar ESD bağışıklığı için sensör ailesinden bir çip ve 8nF'ye kadar iki kapasitörü üç uçlu TO paketinde birleştirir. Paketin pimleri, PCB gereksinimini ortadan kaldırarak ve toplam sistem boyutunu ve maliyetini azaltan bir kurşun çerçeveye doğrudan kaynaklanabilir veya lehimlenebilir.
ASIL-B yükseltmesi, şirketin sensör müşterilerinin bu ürün ailesini işlevsel güvenlik talepleri olan uygulamalarda kullanmasını sağlar.