A TDK Corporation atualizou seu efeito Hall de ângulo direto Micronas 3D HAL sensor família, HAL 37xy (HAL 37xy, HAR 37xy e HAC 37xy), para aplicações automotivas e industriais no que diz respeito a aspectos de segurança funcional. Todos os membros do HAL 37xy são agora descritos como SEooC (Elemento de Segurança fora do Contexto) ASIL B-ready, de acordo com a ISO 26262. Os recursos de detecção de posição rotativa do dispositivo são empregados em pedais de acelerador, controles eletrônicos de aceleração, shifters rotativos (com função push ) e sistemas de direção do eixo traseiro. Além disso, os sensores detectam a posição linear em aplicações como pedais de embreagem ou freio, sistemas de transmissão, cilindros e detecção de posição de válvula.
A empresa permitiu que placas Hall verticais fossem combinadas no processo CMOS padrão por meio de seu 3D HAL tecnologia. O processo simplificou a avaliação da força relativa dos componentes horizontais e verticais do campo magnético, o que é essencial para um ótimo desempenho angular. Em comparação, a tecnologia Hall planar convencional é sensível apenas ao campo magnético ortogonal à superfície do chip. Ele oferece três variantes diferentes de sensores de ângulo direto com os sensores: a família de sensores comprovada, uma versão com função de redundância por meio de duas matrizes de sensor Hall integradas (HAR 37xy) e uma versão com capacitores integrados (HAC 37xy).
Esta família robusta de sensores de ângulo direto oferece estabilidade de temperatura excepcional, alta resistência contra variações do entreferro e envelhecimento do ímã, uma variedade de funções de diagnóstico e circuitos de proteção extremamente eficazes. HAR 37xy, a versão de matriz dupla da família, oferece redundância total de duas matrizes independentes empilhadas em um único pacote unido em lados separados. A arquitetura de matrizes empilhadas garante que ambas as matrizes ocupem a mesma posição do campo magnético, gerando, portanto, saídas de medição síncronas. Soluções de sensores redundantes em um único pacote reduzem os custos do sistema enquanto aumentam a confiabilidade do sistema por PCBs menores e menos juntas de solda. O HAC 37xy combina um chip da família de sensores e dois capacitores de até 330nF em um pacote TO de três derivações para uma imunidade ESD de até 8kV. Os pinos da embalagem podem ser soldados ou soldados diretamente a um quadro de chumbo, eliminando a necessidade de um PCB e diminuindo o tamanho e o custo total do sistema.
A atualização do ASIL-B permite que os clientes de sensores da empresa utilizem esta família de produtos em aplicações com demandas de segurança funcional.