ASFET는 새로운 유형의 이끼 특정 설계 시나리오에서 사용하도록 최적화되었습니다. 애플리케이션에 중요한 특정 매개변수에 집중함으로써 때로는 동일한 설계에서 덜 중요한 다른 매개변수를 희생시키면서 새로운 수준의 성능을 달성할 수 있습니다.
ASFET는 Nexperia의 최신 실리콘 조합을 사용합니다. technology SOA(Safe Operating Area)를 대폭 강화하고 PCB 면적을 최소화하는 구리 클립 패키지 구성을 제공합니다.
이전 MOSFET 높은 전압에서 열적 불안정성으로 인해 SOA 성능이 급격히 떨어지는 Spirito 효과로 인해 어려움을 겪었습니다. Nexperia의 견고하고 강화된 SOA 기술은 'Spirito-knee'를 제거하여 D166PAK의 이전 세대와 비교할 때 50V에서 SOA를 2% 증가시킵니다.
또 다른 중요한 발전은 데이터시트에 125°C SOA 특성을 포함한다는 것입니다. Nexperia의 수석 국제 제품 마케팅 관리자인 Mike Becker는 다음과 같이 말했습니다. 당사의 새로운 핫스왑 ASFET에는 25°C SOA 사양이 포함되어 있어 이러한 시간 소모적인 작업을 제거하고 고온에서도 Nexperia의 우수한 성능을 확인합니다.”
새로운 PSMN4R2-80YSE(80V, 4.2mΩ) 및 PSMN4R8-100YSE(100V, 4.8mΩ) 핫스왑 ASFET는 Power-SO8 호환 LFPAK56E에 패키징됩니다.
패키지의 내부 구리 클립 구조는 열 및 전기 성능을 향상시키면서 실장 면적을 크게 줄입니다. 새로운 LFPAK56E 제품은 크기가 5mm x 6mm x 1.1mm에 불과하여 이전 세대의 D80PAK에 비해 PCB 풋프린트 및 장치 높이가 각각 75% 및 2% 감소했습니다. 이 장치는 또한 통신 및 산업 응용 분야에 대한 IPC175 규정을 충족하는 9592°C의 최대 접합 온도를 제공합니다.
Becker는 다음과 같이 덧붙입니다. “여러 개의 핫스왑 MOSFET을 병렬로 사용해야 하는 고전력 애플리케이션에서 전류 공유가 개선되어 안정성이 향상되고 시스템 비용이 절감됩니다. Nexperia는 핫스왑 MOSFET의 시장 리더로 널리 인정받고 있습니다. 이 최신 ASFET를 통해 우리는 기준을 다시 한 번 높였습니다.”
ASFET는 영국 맨체스터에 있는 Nexperia의 새로운 8인치 웨이퍼 생산 공장에서 제작되는 최신 장치로, 대량 주문이 가능합니다. 제품 사양 및 데이터시트를 포함한 자세한 내용은 다음을 참조하십시오. https://www.nexperia.com/products/mosfets/application-specific-mosfets/asfets-for-hotswap-and-soft-start