마이크로회로 또는 마이크로칩이라고도 알려진 칩은 집적 회로를 포함하는 작은 실리콘 부품을 의미합니다. 이는 컴퓨터 및 기타 전자 장치에서 흔히 발견됩니다. 문맥 상에 반도체 제품에서 칩은 집적 회로의 캐리어 역할을 하며 종종 실리콘 웨이퍼에서 파생됩니다.
반도체는 상온에서 도체와 부도체 사이에서 전도 특성을 나타내는 물질이다. 반도체는 라디오, 텔레비전, 온도 측정 장치 등 다양한 전자 응용 분야에 필수적입니다. 반도체 장치의 예로는 다이오드가 있습니다. 이러한 재료는 절연 특성부터 전도성 특성까지 전도성을 제어할 수 있습니다. 반도체, 특히 실리콘은 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 녹음기와 같은 현대 전자 제품에서 중요한 역할을 합니다.
종종 IC로 약칭되는 집적 회로는 반도체 웨이퍼 또는 유전체 기판에 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 및 필요한 회로 연결을 제작하여 생성된 소형 전자 부품입니다. 그런 다음 이러한 구성 요소를 패키지로 캡슐화하여 특정 회로 기능을 갖춘 컴팩트한 구조를 만듭니다. 집적회로는 전자부품의 소형화, 저전력 소모, 지능화, 신뢰성 향상에 크게 기여해 왔습니다. 집적 회로의 발명가로는 Jack Kilby(게르마늄 기반)와 Robert Noyce(실리콘 기반)가 있으며, 실리콘 기반 집적 회로가 우세합니다. technology 오늘날의 반도체 산업에서는
칩과 집적 회로의 주요 차이점은 강조점과 범위에 있습니다.
- 칩: 칩은 일반적으로 베이스밴드 또는 전압 변환 회로와 같은 다양한 구성 요소를 포함할 수 있는 작은 정사각형 실리콘 조각을 의미합니다. 이는 광범위한 기능과 구성요소를 포함할 수 있습니다.
- 집적 회로(IC): 집적 회로는 밀접하게 상호 연결된 전자 회로를 형성하기 위해 능동 및 수동 구성 요소의 통합을 강조합니다. IC는 아날로그 신호 변환 및 논리 제어를 포함하여 더 광범위한 기능을 포함합니다.
요약하면, 칩은 보다 광범위한 집적 회로의 일부인 구성 요소인 반면, 집적 회로는 보다 광범위한 전자 회로 기능을 포함합니다. 집적회로는 반도체, 박막, 후막 기술을 포함한 다양한 기술을 사용하여 제조될 수 있습니다.