Allegro MicroSystems, Inc. telah meluaskan keluarga 3DMAG kedudukan berputar dan linear linearnya sensor IC untuk aplikasi automotif dan industri dengan pelepasan sensor A31315. A31315 memanfaatkan teknologi kesan Hall planar dan menegak syarikat untuk mengukur komponen medan magnet di sepanjang tiga paksi (X, Y, Z). Ini membolehkan keupayaan penginderaan 3D yang sebenar dengan julat dinamik magnetik yang luas tanpa tepu, kata syarikat itu.
Seni bina pemprosesan isyarat depan 3D Hall keluarga 3DMAG dan pengukuran membolehkan kedudukan linear lurus mutlak dan kedudukan putar hingga 360 °, dan memberikan fleksibiliti yang lebih besar dalam penempatan sensor, menurut syarikat itu. Sensor juga menawarkan pelbagai pilihan trim dan linearization saluran yang dapat diprogramkan, yang dapat disesuaikan dengan litar magnetik untuk mengoptimumkan ketepatan dan kecekapan pembuatan pada masa pengaturcaraan akhir untuk aplikasi tertentu.
Di samping itu, sensor 3DMAG menyokong rendahvoltan pengaturcaraan melalui output sensor tanpa mengira antara muka (cth, analog, SAE J2716 SENT, PWM, I2C), membenarkan pengaturcaraan terus oleh mikropengawal dalam reka bentuk terbenam dan memudahkan antara muka untuk penentukuran sistem hujung talian. Syarikat itu berkata pilihan pengaturcaraan voltan rendah ini membuka seni bina sistem baharu dengan penderia yang boleh diganti medan jauh modul reka bentuk yang boleh diprogramkan oleh unit kawalan elektronik (ECU).
Sensor kedudukan A31315 merangkumi diagnostik cip canggih, termasuk pemantauan keadaan kerosakan dalaman dan luaran. Ia menyokong penginderaan kedudukan putaran dan linier dengan ralat sudut asli pada suhu di satah mana pun pada <1.2 ° di atas jarak operasi penuh -40 ° C hingga 150 ° C sensor.
Gambarajah blok fungsional A31315 (Imej: Allegro MicroSystems)
Mengikuti garis panduan keselamatan berfungsi Elemen Keselamatan di luar Konteks (SEooC), sensor A31315 menyokong integrasi tahap sistem ASIL-B (single die) dan ASIL-D (dual die) mengikut ISO 26262 dan automatik layak ke Gred AEC-Q100 0.
Sensor A31315 tersedia sebagai die tunggal dalam pakej SOIC-8, dan sebagai dwi die yang ditumpuk sepenuhnya dalam paket TSSOP-14 untuk aplikasi yang memerlukan redundansi atau tahap pengukuran yang lebih tinggi. Sampel dan kit penilaian ada.
mengenai Allegro MicroSystems