MRAM maakt nieuwe functies mogelijk om OTA-updates te versnellen en knelpunten op te lossen

Update: 20 mei 2023

NXP Semiconductors werkt samen met TSMC om het eerste in de auto-industrie ingebedde MRAM in 16nm FinFET te leveren technologie. Nu autofabrikanten overstappen op softwaregedefinieerde voertuigen (SDV's), moeten ze talloze generaties software-upgrades op één enkel hardwareplatform ondersteunen. De combinatie van de krachtige S32-autoprocessors van het bedrijf met snel en zeer betrouwbaar niet-vluchtig geheugen van de volgende generatie in 16 nm FinFET-technologie levert het perfecte hardwareplatform voor deze transitie op.

MRAM kan 20 MB aan code in minder dan drie seconden bijwerken, vergeleken met flashgeheugens die ongeveer een minuut duren, waardoor de downtime die gepaard gaat met software-updates wordt geminimaliseerd en autofabrikanten knelpunten kunnen wegnemen die zich voordoen bij lange module programmeer tijden. Bovendien levert MRAM een zeer betrouwbare technologie voor missieprofielen in de automobielsector door het leveren van maximaal een miljoen updatecycli, een uithoudingsvermogen dat 10x groter is dan dat van flash en andere opkomende geheugentechnologieën.

SDV's stellen autofabrikanten in staat nieuwe comfort-, veiligheids- en gemaksfuncties uit te rollen via OTA-updates, waardoor de levensduur van het voertuig wordt verlengd en de functionaliteit, aantrekkingskracht en winstgevendheid worden verbeterd. Naarmate op software gebaseerde opties steeds vaker voorkomen in voertuigen, zal de frequentie van updates toenemen en zullen de snelheid en robuustheid van MRAM nog belangrijker worden.

TSMC's 16FinFET embedded MRAM-technologie overtreft de strenge eisen van automobieltoepassingen met zijn uithoudingsvermogen van een miljoen cycli, ondersteuning voor soldeerterugvloeiing en 20 jaar gegevensbehoud bij 150C.

"De innovators bij NXP hebben altijd snel het potentieel van TSMC's nieuwe procestechnologieën herkend, vooral voor veeleisende automobieltoepassingen", zegt Dr. Kevin Zhang, senior vice-president Business Development bij TSMC. "We zijn verheugd om te zien dat onze toonaangevende MRAM-technologie wordt gebruikt in het S32-platform van NXP om de komende generatie softwaregedefinieerde voertuigen mogelijk te maken."

"De succesvolle samenwerking van NXP met TSMC omvat tientallen jaren en heeft consequent hoogwaardige embedded geheugentechnologie geleverd aan de automobielmarkt", aldus Henri Ardevol, executive vice president en general manager Automotive Processing bij NXP. "MRAM is een baanbrekende toevoeging aan NXP's S32 automotive-oplossingenportfolio ter ondersteuning van de volgende generatie voertuigarchitecturen."

Bekijk meer : IGBT-modules | LCD-schermen | Elektronische Componenten