Módulo IGBT Mitsubishi CM800DU-12H

Atualização: 3 de janeiro de 2024 Tags:icIGBTIsolamentomitsubishimódulo
Módulo IGBT Mitsubishi CM800DU-12H


“Mitsubishi CM800DU-12H IGBT Módulo: Especificações, recursos e detalhes de desempenho para aplicações de alta potência”

Especificações CM800DU-12H:

  • Temperatura de Junção (Tj): -40 a 150°C
  • Temperatura de armazenamento (Tstg): -40 a 125°C
  • Tensão Coletor-Emissor (GE SHORT) (VCES): 600 Volts
  • Tensão Gate-Emissor (CE SHORT) (VGES): ±20 Volts
  • Corrente do Coletor (Tc = 25°C) (IC): 800 Amperes
  • Corrente de pico do coletor (ICM): 1600* Amperes
  • Corrente do Emissor (Tc = 25°C) (IE): 800 Amperes
  • Pico da Corrente do Emissor (IEM): 1600* Ampères
  • Dissipação Máxima do Coletor (Tc = 25°C, Tj≤ 150°C) (Pc): 1500 Watts
  • Torque de montagem, terminal principal M8: 95 pol-lb
  • Torque de montagem, montagem M6: 40 pol-lb
  • Terminal G(E), M4: 15 pol-lb
  • Peso: Gramas 1200
  • Tensão de isolamento (terminal principal à placa de base, CA 1 min.) (Viso): 2500 Volts