การใช้จ่ายในการใช้จ่ายอุปกรณ์ fab ขนาด 200 มม. คาดว่าจะสูงถึงเกือบ 4 พันล้านดอลลาร์ในปี 2021 หลังจากผ่านเครื่องหมาย 3 พันล้านดอลลาร์ในปี 2020 และอยู่ระหว่าง 2 พันล้านดอลลาร์ถึง 3 พันล้านดอลลาร์ระหว่างปี 2012 ถึง 2019 รายงาน Fab Outlook ขนาด 200 มม. ของ SEMI กล่าว
การใช้จ่ายที่เพิ่มขึ้นสะท้อนให้เห็นส่วนหนึ่งของทั่วโลก สารกึ่งตัวนำ การผลักดันของอุตสาหกรรมในการเอาชนะปัญหาการขาดแคลนชิปในปัจจุบันด้วยการใช้งาน fab 200 มม. อย่างต่อเนื่องในระดับสูง
“รายงาน Fab Outlook ขนาด 200 มม. แสดงให้เห็นว่า ในช่วงเวลาเดียวกัน ผู้ผลิตแผ่นเวเฟอร์จะเพิ่มแฟบขนาด 22 มม. ใหม่จำนวน 200 รายการ เพื่อช่วยตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับอุปกรณ์ 5G ยานยนต์ และอุปกรณ์ Internet of Things (IoT) ที่ใช้ระบบอนาล็อก การจัดการพลังงาน และไดรเวอร์การแสดงผล วงจร (ICs) มอสเฟต, หน่วยไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) และเซ็นเซอร์” Ajit Manocha CEO ของ SEMI กล่าว
รายงาน SEMI 200 มม. Fab Outlook ซึ่งครอบคลุมช่วง 12 ปีตั้งแต่ปี 2013 ถึง 2024 ยังเผยว่าโรงหล่อจะมีสัดส่วนมากกว่า 50% ของกำลังการผลิต fab ทั่วโลกในปีนี้ตามด้วยอะนาล็อกที่ 17% และไม่ต่อเนื่อง / กำลังที่ 10%
ในระดับภูมิภาค จีนจะเป็นผู้นำโลกด้วยความจุ 200 มม. โดยมีส่วนแบ่ง 18% ในปี 2021 ตามมาด้วยญี่ปุ่นและไต้หวันที่ 16%
การลงทุนด้านอุปกรณ์คาดว่าจะยังคงสูงกว่า 3 พันล้านดอลลาร์ในปี 2022 โดยภาคการหล่อโลหะมีสัดส่วนมากกว่าครึ่งหนึ่งของการใช้จ่ายตามด้วยไม่ต่อเนื่อง / พลังงานที่ 21% อะนาล็อกที่ 15% และ MEMS และเซ็นเซอร์ที่ 7%