De uitgaven aan 200 mm fab-apparatuur zullen naar verwachting in 4 bijna $ 2021 miljard bedragen, nadat ze in 3 de grens van $ 2020 miljard hebben overschreden en tussen 2 en 3 tussen de $ 2012 miljard en $ 2019 miljard schommelen, zegt SEMI's 200 mm Fab Outlook Report.
De stijging van de uitgaven weerspiegelt voor een deel de mondiale Halfgeleider de drang van de industrie om het huidige chiptekort te verhelpen met een hoog gebruik van 200 mm fab's.
“Het 200 mm Fab Outlook-rapport laat zien dat waferfabrikanten in dezelfde periode 22 nieuwe 200 mm fabs zullen toevoegen om te helpen voldoen aan de groeiende vraag naar 5G-, auto- en Internet of Things (IoT) -apparaten die afhankelijk zijn van analoog, energiebeheer en geïntegreerde displaydriver schakelingen (IC's), mosfets, microcontroller units (MCU's) en sensoren", zegt Ajit Manocha, CEO van SEMI.
Het SEMI 200mm Fab Outlook Report, dat de 12 jaar van 2013 tot 2024 beslaat, onthult ook dat gieterijen dit jaar meer dan 50% van de fab-capaciteit wereldwijd zullen vertegenwoordigen, gevolgd door analoog met 17% en discreet/power met 10%.
Regionaal zal China de wereldleider zijn met een capaciteit van 200 mm met een aandeel van 18% in 2021, gevolgd door Japan en Taiwan met elk 16%.
De investeringen in apparatuur zullen naar verwachting in 3 boven de 2022 miljard dollar blijven, waarbij de gieterijsector meer dan de helft van de uitgaven voor zijn rekening neemt, gevolgd door discreet/power met 21%, analoog met 15% en MEMS en sensoren met 7%.