SEMIの200mmFab Outlook Reportによると、4mmファブ機器への支出は、2021年に3億ドルを超え、2020年から2年にかけて3億ドルから2012億ドルの間で推移した後、2019年には200億ドル近くに達すると予想されています。
支出の増加は、部分的に世界的な 半導体 現在のチップ不足を克服するための業界の推進力であり、200mmのファブ使用率が高レベルで継続しています。
「200mmファブの見通しレポートは、同期間に、ウェーハメーカーが22の新しい200mmファブを追加して、アナログ、電力管理、ディスプレイドライバーの統合に依存する5G、自動車、モノのインターネット（IoT）デバイスの需要の高まりに対応することを示しています。回路（IC）、 MOSFET、マイクロコントローラーユニット（MCU）とセンサー」とSEMIのCEOであるAjitManochaは述べています。
200年から12年までの2013年間をカバーするSEMI2024mm Fab Outlook Reportは、ファウンドリが今年世界中のファブ容量の50％以上を占め、アナログが17％、ディスクリート/パワーが10％と続くことも明らかにしています。
地域的には、中国が200mmの容量で世界をリードし、18年には2021％のシェアを占め、日本と台湾がそれぞれ16％のシェアを占めます。
機器への投資は3年に2022億ドルを超えると予測されており、ファウンドリセクターが支出の半分以上を占め、ディスクリート/パワーが21％、アナログが15％、MEMSとセンサーが7％と続きます。