Chi tiêu cho thiết bị fab 200mm dự kiến đạt gần 4 tỷ USD vào năm 2021 sau khi vượt mốc 3 tỷ USD vào năm 2020 và dao động trong khoảng 2 tỷ đến 3 tỷ USD từ năm 2012 đến 2019, Báo cáo 200mm Fab Outlook của SEMI cho biết.
Sự gia tăng chi tiêu phản ánh một phần toàn cầu Semiconductor nỗ lực của ngành để khắc phục tình trạng thiếu chip hiện tại với việc sử dụng 200mm fab tiếp tục ở mức cao.
“Báo cáo Fab Outlook 200mm cho thấy, trong cùng thời gian, các nhà sản xuất tấm wafer sẽ bổ sung thêm 22 fabs 200mm mới để giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các thiết bị 5G, ô tô và Internet of Things (IoT) dựa trên trình điều khiển hiển thị, quản lý điện năng và tương tự. mạch (IC), mosfet, các đơn vị vi điều khiển (MCU) và cảm biến, ”Giám đốc điều hành SEMI Ajit Manocha cho biết.
Báo cáo SEMI 200mm Fab Outlook, bao gồm 12 năm từ 2013 đến 2024, cũng tiết lộ rằng các xưởng đúc sẽ chiếm hơn 50% công suất fab trên toàn thế giới trong năm nay, tiếp theo là công suất tương tự ở mức 17% và rời / công suất là 10%.
Trong khu vực, Trung Quốc sẽ dẫn đầu thế giới về công suất 200mm với 18% thị phần vào năm 2021, tiếp theo là Nhật Bản và Đài Loan với 16% mỗi nước.
Đầu tư vào thiết bị dự kiến sẽ duy trì trên 3 tỷ đô la vào năm 2022, trong đó lĩnh vực đúc chiếm hơn một nửa chi tiêu, tiếp theo là rời / điện ở mức 21%, tương tự là 15%, và MEMS và cảm biến là 7%.