Để đáp ứng những yêu cầu này, Infineon đang cải tiến dòng CoolMOS ™ S600 7 V với hai thiết bị mới được tối ưu hóa cho các ứng dụng chuyển mạch tĩnh: CoolMOS S7 10 mΩ cấp công nghiệp và CoolMOS S7A cấp ô tô.
CoolMOS S7 10 mΩ có điện trở thấp duy nhất (R DS (trên)) cho siêu kết nối 600 V mosfet, làm cho nó trở nên lý tưởng cho các ứng dụng mà tổn thất dẫn điện tối thiểu là quan trọng, chẳng hạn như rơle trạng thái rắn (SSR). Ngược lại, CoolMOS S7A cấp ô tô giải quyết các yêu cầu về hiệu suất hệ thống do bộ ngắt mạch trạng thái rắn (SSCB) và diode song song / thay thế cho các thiết kế công suất / hiệu suất cao trong các ứng dụng ô tô, chẳng hạn như High Vôn (HV) eFUSE, HV eDisconnectbattery công tắc ngắt kết nối, cũng như bộ sạc trên bo mạch.
Dòng sản phẩm được phát triển bằng cách tối ưu hóa CoolMOS 7 nổi tiếng công nghệ nền tảng. Để đạt được điều này, thiết bị đã được cải tiến cho các ứng dụng chuyển mạch tĩnh và dòng điện cao. Kết quả là, các thiết bị mới có thể mang lại tỷ lệ giữa hiệu suất và giá tốt nhất ở tiêu chuẩn chất lượng cao nhất, thậm chí còn chú trọng nhiều hơn đến hiệu suất dẫn điện, hiệu suất năng lượng, mật độ năng lượng và khả năng chịu nhiệt được cải thiện.
Các chip CoolMOS S7 10 mΩ và CoolMOS S7A có R thấp nhất DS (trên) trên thị trường và tốt nhất trong phân khúc R DS (trên) x A x chi phí.
Ngoài ra, chúng đã được tích hợp vào gói QDPAK SMD làm mát bên trên (TSC) cải tiến, mang lại khả năng tản nhiệt tuyệt vời, khiến nó trở thành một giải pháp thay thế nhỏ hơn cho các thiết bị THD như TO-247.
Hơn nữa, với việc chuyển từ THD sang thiết bị gắn trên bề mặt với QDPAK, có thể giảm 94% chiều cao, cho phép các giải pháp mật độ công suất cao hơn. Với tổn thất dẫn điện thấp của CoolMOS ™ S7 10 mΩ và CoolMOS S7A, các nhà thiết kế có thể giới hạn kích thước tản nhiệt lên đến 80% và mở rộng xếp hạng dòng điện và điện áp mà không làm thay đổi hệ số hình thức.
Các thiết bị CoolMOS S7 10 mΩ và CoolMOS S7A hiện có thể được đặt hàng trong gói TSC QDPAK (HDSOP-22-1). Thông tin thêm có sẵn tại www.infineon.com/s7.