Chipset ST được chứng nhận cho tiêu chuẩn giao tiếp hỗn hợp G3-PLC

Chipset ST8500 và S2-LP của STMicroelectronics đã trở thành chipset đầu tiên được chứng nhận theo tiêu chuẩn giao tiếp G3-PLC Hybrid được thành lập để xác định kết nối liền mạch qua đường dây điện và phương tiện không dây.

Đặc điểm kỹ thuật của G3-PLC Hybrid cho phép thiết bị lưới điện thông minh, thành phố thông minh, công nghiệp và IoT chọn kênh không dây hoặc đường dây điện tốt nhất sẵn có vào bất kỳ lúc nào, tự động và linh hoạt, tùy theo điều kiện mạng. Điều này cho phép cải thiện nhiều mức độ bao phủ, độ tin cậy và khả năng mở rộng, đồng thời cho phép vận hành hệ thống hiệu quả về chi phí và cho phép các trường hợp sử dụng mới.

Là một trong những giải pháp sẵn sàng cho Hybrid đầu tiên trên thế giới, ST đã trình diễn chipset ST8500 Hybrid của mình tại hội nghị plug-in khả năng tương tác G3-PLC Alliance vào năm 2020. Chipset này hiện là bộ đầu tiên hoàn thành chương trình chứng nhận G3-PLC mới nhất, được xuất bản vào tháng 2021 năm XNUMX, kết hợp các bài kiểm tra hồ sơ kết hợp.

Chipset được chứng nhận kết hợp giữa hệ thống truyền thông đường dây điện đa giao thức lập trình ST8500 trên chip (SoC) và trình điều khiển đường dây STLD1 với bộ thu phát vô tuyến tần số cực thấp-GHz công suất cực thấp S2-LP của ST. Khả năng lập trình của SoC cho phép triển khai do phần mềm xác định có khả năng hỗ trợ một danh mục lớn các ngăn xếp giao thức đường dây điện, ở các băng tần trên toàn thế giới như CENELEC và FCC.

Nền tảng ST8500 SoC được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng cơ sở hạ tầng và công nghiệp thông minh đo sáng thông minh. Giải pháp chìa khóa trao tay ST Hybrid mới này đã được một số bên liên quan quan trọng trong thị trường lưới điện thông minh lựa chọn.

Giải pháp phần cứng và phần sụn của ST cũng đã được lựa chọn để cấp nguồn cho thiết bị kiểm tra chứng nhận RF chính thức của Liên minh G3-PLC.