Chipset ST certificato per lo standard di comunicazione ibrida G3-PLC

Il chipset ST8500 e S2-LP di STMicroelectronics è diventato il primo ad essere certificato secondo lo standard di comunicazione ibrido G3-PLC che è stato stabilito per definire la connettività senza interruzioni su powerline e media wireless.

La specifica G3-PLC Hybrid consente alle apparecchiature smart-grid, smart-city, industriali e IoT di selezionare il miglior canale wireless o powerline disponibile in qualsiasi momento, automaticamente e dinamicamente, in base alle condizioni della rete. Ciò consente livelli molto migliorati di copertura, affidabilità e scalabilità, consentendo anche un funzionamento del sistema efficiente in termini di costi e nuovi casi d'uso.

Una delle prime soluzioni pronte per l'ibrido al mondo, la ST ha dimostrato il suo chipset ST8500 Hybrid a un plug-fest di interoperabilità G3-PLC Alliance nel 2020. Il chipset è ora il primo a completare l'ultimo schema di certificazione G3-PLC, pubblicato nel marzo 2021, che incorpora i test del profilo ibrido.

Il chipset certificato combina il system-on-chip (SoC) di comunicazione powerline multiprotocollo programmabile ST8500 e il line driver STLD1 con il ricetrasmettitore radio sub-GHz a bassissima potenza S2-LP di ST. La programmabilità del SoC consente un'implementazione definita dal software in grado di supportare un ampio portafoglio di stack di protocolli powerline, nelle bande di frequenza mondiali come CENELEC e FCC.

La piattaforma SoC ST8500 è ampiamente utilizzata nelle applicazioni industriali e infrastrutturali intelligenti di misurazione intelligente. Questa nuova soluzione chiavi in ​​mano di ST Hybrid è già stata scelta da una serie di importanti parti interessate nel mercato delle reti intelligenti.

La soluzione hardware e firmware della ST è stata scelta anche per alimentare l'apparecchiatura ufficiale di test di certificazione RF G3-PLC Alliance.